集微半导体人力资源大会企业报名表

“实习芯起点，校企合作新平台”，7月16日14:00-17:00，首届集微半导体人力资源大会将在厦门举办。本次大会将通过“独立演讲+圆桌对话+小组讨论”等形式，打造集成电路垂直领域里极具影响力的第三方校企合作和职业发展平台！

通过和高校书记、校长的面谈，企业HRD往日“跑断腿、磨破嘴”的招聘模式将迎来根本性转变。通过学校教育资源和企业技术设备资源紧密结合，实现从理论到实操、课堂到“一线”的产业构想，将企业推荐为就业实习实践基地，进而实现招才引才“一步到位”。

报名联系人：Kevin 18217233170（微信同号）