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金典粉圆产品信息调查问卷
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金典粉圆产品信息调查问卷
本次调查问卷主要针对目前金典粉圆在使用过程中是否有偏硬现象产生及是否对此产品有改进需求意见的调查
所在区域_(业务人员填写)_________________。
____________
您的客户目前是否在使用金典粉圆
是
否
您的客户对我们目前金典粉圆的规格大小有无要求
偏大
偏小
正常
您的客户使用金典粉圆是否用黑糖熬煮蜜制
是
否
您的客户是否有反馈金典粉圆在冰饮中有偏硬现象产生
有
无
您的客户在使用金典粉圆过程中,如果有偏硬现象产生,若将目前的规格(9.5-10.5mm)调整为8.5-9.5mm,是否可以接受
是
否
您的客户对金典粉圆是否有改进意见
____________
若您的客户对金典粉圆有需求,规格大小要求为多少
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