PLASMA车间所用气体有 ( )、( )、( )、( )和( )。
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中Tg烘板参数为( )℃*2H,高Tg烘板参数为( )℃*2H,S7439等高速材料烘板参数为 ( )℃*2H。
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生产每( )做一次除胶速率测试,( )一次要求测量一次除胶均匀性。
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PLASMA每班作业前请确认 ( ) 开关有效,以确保安全。
plsma生产前需要根据板子材质确认 ( ),预防打错程式。
140℃≤Tg 170℃的为中Tg,Tg≥( )℃的为高Tg。
PLASMA后的板子到水平沉铜的时间管控为 ( )
普通材料HDI板激光钻后除胶(普通材料为:S1000、S1000-2、IT158、IT180A、EMC285、370HR、TU-862HF、IT150G、EM-825、TU-668、EM-827、EM-370、IT170GRA)plasma程式为 ( )
FR408-HR
HDI CJ
R-5775K
S7439HW
PTFE材料混压板 RO3003 + 普通材料 TC350 + 普通材料 RF-35A2 + 普通材料 (普通材料为:S1000、S1000-2、IT158、IT180A) plasma 程式为 ( )
FR408-HR
HDI CJ
TC350-H2
S7439HW
高速材料在工单电子章栏有提示,并采用浅绿色纸打印批量卡。
装卸PCB板时注意小心操作,保护好装板工件架不变形;装好板后,要检查板材,严防板材与电极碰撞,以免发生短路事故,或者碰撞输气管。
装板时应均匀分布在卡槽内有效尺寸内,禁止装板超出工件架外,以免影响均匀
PLASMA生产完后的板子,作业员需全检板面是否有烧焦现象,若发现有此现象,则需对烧焦异常做隔离处理
PLASMA后的板子需要管控时间在12H之内完成沉铜。
气体室需要点检或者气瓶更换时需要将手机放置在门外。