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2019 Computer On Modules设计服务及配套解决方案分享会（合肥场）调查问卷
欢迎参加本次答题，仅限参会人员现场填写，
您所提供的数据将帮助研华COM团队更好的完善服务，请认真填写。
您工作的行业类型主要涉及以下哪些应用领域？（可多选）
您认为在用模块化电脑开发的过程中最大的挑战来自哪以方面？（可多选）
您认为后续研华模块化电脑推出以下哪种新品，您会比较感兴趣?（可多选）
请问您希望研华未来能持续提供哪些讯息或服务？（可多选）
贵公司是需要底板设计外包服务？
您认为此次活动以下让您觉得最有帮助，印象最深的议题是？（可多选）
您是否有其他留言和建议？（选填）
请填写您的联系方式，完成问卷后将获得一次抽取幸运礼品的机会
