当前流程痛点 (排序,如果认为某项不是痛点,不选择)
流程繁琐,太多,工程师没精力应对
重点不突出,有些走形式,有些重视不够
没有很好的文件模板,输出文件质量良莠不齐
没有评审(或审核不严),文件质量全靠工程师责任心
样机发货,无流程支持,全靠工程师自己干
我们当前流程最需补充和加强之处 (排序,如果认为某项暂时不需补充,不选择)
技术评审同行评审
功能需求分析
基于需求的技术指标分析
概要设计
详细设计
测试
DFX
期望解决问题 (排序,如果认为某项暂时不需解决,不选择)
简化流程,减少流程输出文件
确保设计质量
确保项目进度风险可控
流程文件模板帮助理清规范设计,减少工程师能力差异的影响
需求分析与跟踪(1星无,5星100%并达到期望状态,中间表示有但须完善)
| | 现状有无 | 必要性 |
| 市场需求说明书 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 内部DFX需求说明书 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 产品需求规格书 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
概念与系统设计(1星无,5星100%并达到期望状态,中间表示有但须完善)
| | 现状有无 | 必要性 |
| 产品概念方案选择 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 系统方案设计书 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
硬件开发子流程(1星无,5星100%并达到期望状态,中间表示有但须完善)
| | 现状有无 | 必要性 |
| 硬件规格书 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 硬件设计方案书 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 原理图 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 计算说明书 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 调试记录 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 设计更改方案书 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 设计方案审核表 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 原理图审核表 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| DFMEA Report | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 材料分析表 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 首件材料清单 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 元器件规格书(首件) | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| PCB规格书 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 丝印图 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| PCB文件 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 元器件材料清单(PCB板) | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 样机焊接要求 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| PCB审核表 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
软件开发子流程(1星无,5星100%并达到期望状态,中间表示有但须完善)
| | 现状有无 | 必要性 |
| 软件需求说明书 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 接口说明书 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 软件(子)系统设计方案 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 软件模块详细设计说明书 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 内存数据库设计说明书 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 商用数据库设计说明 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
结构机电开发子流程(1星无,5星100%并达到期望状态,中间表示有但须完善)
| | 现状有无 | 必要性 |
| 结构机电子系统需求规格书 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 结构概要方案设计书 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 产品关键功能条件清单 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 尺寸链计算报告 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 产品数据(含零部件重要度) | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
零部件验证子流程(1星无,5星100%并达到期望状态,中间表示有但须完善)
| | 现状有无 | 必要性 |
| ×××零部件质量控制规范&检验策略 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 零部件检验计划及报告 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 测量作业指导书 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
设计功能验证子流程(1星无,5星100%并达到期望状态,中间表示有但须完善)
| | 现状有无 | 必要性 |
| 软件单元测试方案及用例 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 软件单元测试报告 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 单板前仿真报告 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 单板后仿真报告 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 单板测试方案及用例 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 单板测试报告 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 理论计算与模拟仿真报告 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 软硬件集成与测试方案 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 软硬件集成与测试报告 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 设计功能验证方案 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 设计功能验证报告 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
产品验证与确认(系统级)子流程(1星无,5星100%并达到期望状态,中间表示有但须完善)
| | 现状有无 | 必要性 |
| 测试策略 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 产品验证(系统测试)报告 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 产品验证(系统测试)方案 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 产品确认方案 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 产品确认报告 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 测试用例 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 测试报告 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
产品验证与确认(系统级)子流程(1星无,5星100%并达到期望状态,中间表示有但须完善)
| | 现状有无 | 必要性 |
| PCB工艺要求 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 样机制造报告(单板) | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 工艺文件 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 控制计划 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 过程流程图 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| PFMEA Report | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| FCT出厂测试方法 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| ICT出厂测试方法 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 负载测试方法 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 工业化导入清单 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 小批量试生产报告(整机) | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 小批量试生产报告(板卡) | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
整体供应链及供应商管理子流程(1星无,5星100%并达到期望状态,中间表示有但须完善)
| | 现状有无 | 必要性 |
| 供应链目标和限制条件 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 供应链概念方案选择 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 整体供应链架构设计 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 供应商选择清单 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |
| 项目零件PPAP状态 | ★ ★ ★ ★ ★ | ★ ★ ★ ★ ★ |