化金后丝印字符的板第二面烘烤参数为( )℃×( )min
括号1 ____________
括号2 ____________
可剥胶第二次固化参数为( )℃×( )min
括号1 ____________
括号2 ____________
后固化的作用是将未高温固化的油墨进行高温固化,为下一步的( )做准备
后固化对于成品板厚大于( )mm防焊塞孔板不允许进隧道烤炉。
不定项选择题:(包括单选与多选题,每题5分,共7题,35分)
丝印完第一面字符后需要烘烤( )后再印第二字符
130°*30min
150°*30min
160°*30min
120°*30min
先字符后表面处理流程的非塞孔板烤板参数为( )
150℃*80min
130℃*80min
150℃*60min
150℃*30min
成品板厚大于2.0mm并且是防焊塞孔的板,必须使用( )烘烤
防焊不塞孔并且成品板厚小于2.0mm后固化可以直接烤( )
120℃×60min
130℃×60min
150℃×80min
160℃×90min
可剥胶工艺丝印完第一面可剥胶后需要烘烤( )后再印第二可剥胶
130°*30min
150°*30min
160°*30min
120°*30min
单面碳油固化参数为( )
130°*30min
150°*30min
160°*30min
150°*50min
对于沉金工艺成品板厚≥3.0mm的型号板,后固化参数为( )
50℃*60min+60℃*120min+70℃*120min+80℃*120min+90℃*60min+100℃*60min+130℃*60min+150℃*60min
50℃*30min+60℃*120min+70℃*120min+80℃*120min+90℃*60min+100℃*60min+130℃*60min+150℃*60min
50℃*120min+60℃*120min+70℃*120min+80℃*120min+90℃*60min+100℃*60min+130℃*60min+150℃*60min
50℃*80min+60℃*120min+70℃*120min+80℃*120min+90℃*60min+100℃*60min+130℃*60min+150℃*60min
阻焊不塞孔的板子直接使用150℃*80min烤板。
板子在烤箱烘烤过程发现温度异常情况必须通知设备人员进行检查调整。
烤板结束后,打开烤炉门,炉温降至室温后,再进行下一炉烤板