电子分厂潮敏元器件管控试题

您的名字是？

1、对于存放贵重元件、芯片的仓库，温湿度需指定专人重点管控，储存的环境温度应控制在（）

2、电子分厂敏感元器件存放湿度要求在（）

3、仓库每天（）小时对进行环境温湿度点检记录。

4、仓库须在发放物料的包装上标示《湿敏元件管制标签》，记录编码、总暴露时间、开封时间和剩余暴露时间，产线需优先使用已开封物料；剩余已开包未发放的物料，暴露（）小时需重新真空包装。

5、操作员接收真空包装物料后只能在使用前（）分钟拆开包装，并保持警示标贴完整。

6、生产过程中出现生产中断停产时间在（）小时以上，湿度敏感元件必须回放到干燥箱储存。

7、干燥箱的温度要求在（ ），湿度要求在（ ）

8、PCB拆封至波峰焊结束时间控制在（）

9、湿度敏感元件不允许超时烘烤，烘烤不允许超过（）次，避免引脚由于多次烘烤导致氧化。

10、存入干燥箱内的PCB应《湿敏元件管制标签》的规定时限内使用完；若超过期限，使用前须取（）片板做上锡性实验，OK后才能上线使用，否则依不合格品控制流程处理。

11、ESD控制的目的含有达到更好品质和客户更满意。(  )

12、内装有ESD敏感零组件之包装是需有标示。 (  )

13、检验静电敏感器件时必须佩带有线静电环，无线静电环不能使用。 (  )

14、日常工作产生的静电强度与周围空气之相对湿度成正比，相对湿度愈高，产生的 静电的强度愈高。 ( )

15、温湿度对静电的控制有至关重要的作用。它若控制不好，易产生高静电，导致ESD事件率高。（）

16、产线需优先使用已拆包的湿敏元件，并在上线前先确认《湿敏元件管制标签》是否已经超过可暴露时间；如果已经超过可暴露时间，需按照烘烤要求进行烘烤后再上线使用，或通知器件工程师确认处理。（）

17、只要没贴装元器件可以裸手拿PCB板。（）

18、每个MSD最多只能经受住三次再流焊接工序。（）

19、若要将器件从PCB板上取下，使用局部加热方法，所有表面贴装器件的最大体温度不要超出300℃，以确保与MSD相关的元器件的损伤降到最低；如果元器件温度超过300℃，可要求PCBA在返修前烘烤。（）

20、如果湿度卡40%处已变为紫色或淡红色，或者原包装破损，则必须将此物料放到烘烤箱进行烘烤处理，然后才能进行真空包装。（）