国际第三代半导体专业赛之天津工业大学选拔赛报名表

项目名称

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应用领域

军民融合

消费类相关家用电器

照明与显示技术

新能源互联网

5G通讯领域

新能源与轨道交通

其他

企业注册名

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融资轮次

种子

天使

PreA轮

A轮

B轮

C轮及之后

公司估值（亿元）

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联系人（CEO）姓名

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联系人电话

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公司成立时间

日期 ____________

详细地址

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是否需要融资

是

否

参赛身份

团队组（未注册公司或注册在2018年1月后）

企业组（公司注册在2018年1月前）

主要业务和产品概要（一句话简介，包括技术原理，产品描述，解决痛点）

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核心竞争力概要（一句话简介）

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请上传公司BP

【选择文件】(5MB以内)

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