2018 Computer On Module高阶技术与设计服务论坛调查问卷

感谢您拨冗参加2016研华嵌入式设计论坛,为了能提供更好的服务,请写下您的宝贵意见,供我们完善服务,谢谢!
请填写完整资料,提交后您可获得一次抽奖机会,如获奖请于签到台领取。

请您为本次会议的整体安排打分
选项2 ★ ★ ★ ★ ★
您工作的行业类型主要涉及以下哪些应用领域?
电力
视频监控
通信/电信
交通/车载
环保
能源
仪器仪表
医疗设备
军工
机械数控
自助终端
娱乐/游戏
科研
其它
您认为在用模块化电脑开发的过程中最大的挑战来自哪以方面?
操作系统(Vxworks ,QNX..)
载板的设计
BIOS
软件或驱动
载板调试过程
EMI/EMC
散热&机构设计
其它
您认为后续研华模块化电脑推出以下哪种新品,您会比较感兴趣?
AMD 平台系列产品
Atom Type7 的产品
其它更尺寸的产品,如SMARC (82 mm x 50 mm)
龙芯等国产化平台产品
其它
请问您希望研华未来能持续提供哪些讯息或服务
研华近况
产品资讯
应用案例分享
技术新知
产业资讯
培训课程,领域是
贵公司是需要底板设计外包服务
马上需要
不久将来会需要
暂时不需要
完全不需要
您认为此次活动以下让您觉得最有帮助,印象最深的环节是
专题论坛
技术技术专题深入分组讨论与分享
合作伙伴分享(AMD&安提国际分享)
其它
请填写您的信息以获取抽奖资格,谢谢!
姓名    ____________
手机    ____________
邮箱    ____________
公司    ____________
职位    ____________

8题 | 被引用0次

使用此模板创建