IC设计、生产、封测知识测评

考验大家对国内集成电路产业了解的时候来啦!!!(均为多选题,每题全部选对得10分)
事业部
第一事业部
第二事业部
第三事业部
第四事业部
智慧营销部
上海事业部
苏州事业部
北京事业部
业务员全名
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集成电路产业主要由以下哪些板块组成
IC封测业
IC制造业
IC销售业
IC设计业
中国大陆IC产业布局主要在
以北京为核心的京津冀地区,以上海为核心的长三角
以深圳为核心的珠三角,以四川、重庆、陕西、湖北等为核心的中西部地区
西安、成都
重庆、长沙、合肥
以下是中国大陆IC设计企业的有
海思半导体紫光展锐
豪威科技深圳中兴微电子
华大半导体 北京智芯微
汇顶科技 芯成半导体
敦泰电子 兆易创新
武汉新芯西安微电子
以下为中国大陆晶圆代工企业的有
三星(中国)半导体 中芯国际
海思半导体 汇顶科技
SK海力士半导体(中国) 华润微电子
上海华虹宏力 英特尔半导体(大连)有限公司
台积电(中国)有限公司 武汉新芯
西安微电子 和舰科技(苏州)有限公司
以下为中国大陆IC封测企业的有
江苏新潮科技 南通华达微电子 威讯联合半导体 上海晟碟半导体
天水华天电子 恩智浦半导体 成都英特尔产品
西安微电子 上海华虹宏力 武汉新芯
无锡海太半导体 上海凯虹科技 上海安靠封装测试
全球主要IC设计公司
英特尔(Intel),三星(Samsung),海力士半导体(SK),高通(Qualcomm),镁光(Micron),德州仪器(TI),恩智浦(NXP)
东芝(Toshiba),安华高(Avago,意法半导体(ST),英飞凌(Infineon),联发科(MTK),Apple,瑞萨电子(Renesas)
索尼(Sony),闪迪公司(SanDisk),英伟达(NVIDIA),超微(AMD),安森美(ON)(收购了Fairchild),亚德诺半导体(Analog Devices)
思佳讯(Skyworks),海思,美满科技(Marvell),罗姆半导体(ROHM),赛灵思(Xilinx),展讯(Spreadtrum),大唐半导体,南瑞(Nari Smart Chip)
台积电,格罗方德(GlobalFoundries),三星(Samsung),中芯国际集(SMIC),台湾联华电子(UMC),力晶半导体PSC
主要IC晶圆代工企业
台积电
格罗方德
三星
中芯国际
台湾联华电子
富士通半导体
IBM
主要IC封测厂
日月光
江苏长电
南通富士通微
深圳市矽格
安靠(Amkor)
优特半导体

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