以下关于Redmi Book Pro 14 2022说法正确的是
A.首批搭载 12 代英特尔®酷睿(TM) Alder Lake H45 高性能标压移动处理器 7 制程工艺；
B.高端 CNC 一体精雕工艺，6 系航空级铝合金
C.全系标配双通道内存 LPDDR5 5200MHz，PCIe 4.0 高速固态硬盘
D.14 英寸，2.5K+120Hz 高刷屏
Redmi Book Pro 14 2022共有哪些配置可选
A.i5-12450H / 16GB / 512GB / 集显 / 120Hz
B.i5-12450H/ 16GB / 512GB / MX550 / 120Hz
C.i7-12650H / 16GB / 512GB / MX550 / 120Hz
D.i7-12650H / 16GB / 512GB / 集显/ 120Hz
以下关于Redmi Book Pro 14 2022显卡说法错误的是
A.NVIDIA® GeForce® MX550 GPU 采用 20 系图灵架构，拥有 1024 个 CUDA 核心
B.显存位宽 64 位，3GB GDDR6 显存
C.Dynamic Boost 2.0 显卡智能动态增强技术可在游戏中动态调整 CPU 与 GPU 功耗
D.显卡可通过小米官网自行更换
以下关于Redmi Book Pro 14 2022说法错误的是
A.适配器配置为 100W GaN USB-C 充电器，最高支持20V 5A 输出，支持 PD 3.0 及小米手机 55W 快充
B.56Whr 长效续航大电池，35 分钟可充满电量 50%
二合一指纹电源键，按下电源按钮开机后，自动进入桌面。
D.硬盘为双槽，可以更换大容量硬盘升级，为M.2 接口，支持升级（M.2PCIe/SATA）
以下关于Redmi Book Pro 15 2022说法正确的是
A.15.6 英寸，3.2K+90Hz 超高清高刷屏
B.首批搭载 12 代英特尔®酷睿(TM) Alder Lake H45 高性能标压移动处理器 7 制程工艺；
C.首批搭载 12 代英特尔®酷睿(TM) Alder Lake H45 高性能标压移动处理器 7 制程工艺，；
D.新增 SD 高速读卡器 312MB/s 高速传输，雷电 4 加持，扩展更丰富；
以下关于Redmi Book Pro 15 2022说法正确的是
A.增加小爱同学语音助手功能，升级智能互联特色软件服务，登陆后支持语音/锁屏唤醒小爱
B.支持 Fn+S 刷新率快捷切换 60Hz / 90Hz
C.板载内存，无法升级扩展，出厂配置皆为 16G 大内存
D.硬盘为单槽，可以更换大容量硬盘升级，为M.2 接口，支持升级（M.2PCIe/SATA）
Redmi Book Pro 15 2022支持DTS 音效
Redmi Book Pro 15 2022不支持指纹识别
Redmi Book Pro 15 2022采用高端 CNC 一体精雕工艺，6 系航空级铝合金，170 号
精密陶瓷喷砂，整机一体化转轴设计
Redmi Book Pro 15 2022支持PD3.0