2.SOP产品印章偏移：X方向偏移大于一个最小字宽为不良，若一个最小字宽小于( )以( )为准，若偏移一个最小字宽偏出胶体边缘或掉入针孔为不良。
A、0.6mm
B、0.6mm
C、0.8mm
D、0.8mm
3.产品印字超出打印规范标准时必须在照明灯下、或在( )下检验；
6.SOP产品印章偏移：Y方向偏移大于一个最小字宽为不良，若一个最小字宽小于( )以( )为准，若偏移一个最小字宽偏出胶体边缘或掉入针孔为不良。
A、0.6mm
B、0.6mm
C、0.8mm
D、0.8mm
8.印章中一般都会有（ ）、（ ）、（ ）会被误判；
9.SZ286客户产品特殊要求。（ ）
A、X向偏移超过标准位置1个字体宽度,判不良
B、Y向偏移超过标准位置1.5个字体宽度,判不良
C、Y向偏移超过标准位置1/2字体高度,判不良
D、X向偏移超过标准位置1个字体宽度,判不良
10. SC098客户产品特殊要求。（ ）
A、发生异常后，需对异常批次产品100%确认，并追踪前后（若有）批次，直至前后(若有)各连续三批产品无异常
B、机台上下料检验桌及设备只能加工相同工单产品，整工单产品加工完转序后下个工单产品才可上机
C、印字深度测量要求：测量周期：1次/设备/1天
D、测量样本：4点/2只/条（左右镜头各1只，每只各2个浅点值与交叉点值）
1.《集成电路打印质量标准》规定：印章字体粗细不均匀是指：最粗线幅大于最细线幅倍( )为不良（印记格式规定者除外）。
2.《集成电路打印质量标准》规定：字间距不统一（印记格式规定除外）大于( )个字宽(最小字宽为1、I以外的常规字母或数字，即b＞a/2)。
3.《集成电路打印质量标准》规定：SOP产品沾污：打印区外有沾污，检验标准是长度大于( )为不良；
A、2．54mm
B、0．76mm
C、0．5mm
D、 0．2mm
4.印字目检距离为( )。
A、20CM
B、30CM
C、40CM
D、50CM
5. 兆易客户印字深度测量监控周期( )。
A、1次/设备/ 1天
B、1次/设备/ 2天
C、2次/设备/ 1天
D、1次/ 1天
6.US008客户打印工序技术员印字深度测量周期。（ ）
A、1次/首检
B、1次/天
C、1次/周
D、1次/月
7.SH200客户产品特殊要求。（ ）
A、印字深度15um～30um
B、印字深度10um～30um
C、印字深度15um～40um
D、印字深度10um～40um
8.EU066客户产品出现框架变形后需（）。
A、整条报废
B、反馈客户
C、正常流通
D、跟踪加工
10. 印字深度范围( )。
A、印字深度15um～30um
B、印字深度10um～30um
C、印字深度15um～40um
D、印字深度10um～40um
1.《集成电路打印质量标准》规定：塑封体上打印印章的区域内有影响印记质量的沾污，产品拒收。
3.字体粗细不均是指最粗线幅或最细线幅与正常线幅比较，差别大于1．5倍为不良（印记格式规定者除外）。
4.印字水平排列不齐：同一行字体差距大于字体高度的1/4为良品。(
4.印字水平排列不齐：同一行字体差距大于字体高度的1/4为良品。