AC工艺整合参与哪些异常处理？(多选题)
A. TEG/TTP SPC超规异常
B. Low yield异常
C. AOI Common Defect异常
D. Mask Defect异常
E. Cell/MOD整合反馈异常
F. 客诉/ORT异常
G. 缺角/破片异常
H. 不明Mura异常
TEG SPC异常调查方向有哪些？(多选题)
A. Check IV Curve
B. Check CVD成膜条件
C. Check 刻蚀条件
D. Check 光阻厚度
TTP SPC异常调查方向有哪些？(多选题)
A. Check GE曝光条件
B. Check CVD成膜条件
C. Check SD曝光条件
D. Check TITO后Oven Bake温度
信赖性风险品处置方法需要哪些部门出席讨论？(多选题)
A.品质
B.工艺整合
C.工程
D.制造
E.CS
ABL/客诉/ORT业务中风险评估/验证/处理由哪个部门主导？(单选题)
A.制造
B. 工程
C.工艺整合
D.品质
E.CS
工程SPC OOC异常时无需管控，直接续流。(判断题)
发生异常时，既要对异常机台调查/对策，也要对异常风险货进行管控处理。(判断题)