ito设备宕机停留超过（）min 需要进行recovery排片并补镀
对于正常Gate段产品已经decap过一次时，再次出现新的严重的需要decap的情况时
A.继续进行二次decap
B.进行新白替换
C.发送Abnormal后flow
D.进行碎片
部分SD设备靶材初期会出现上下两侧沿长边聚集的针状不良的主要原因是
A.靶材问题
B.MASK问题
C.磁场问题
D.腔室内未清洁到位
针对题3出现的问题，有效的解决方法是
A.调整TM值
B.更换Mask
C.清洁Tray
D.规避敏感产品
SP06当出现以下那两种产品交换过货时会产生DG报警
A.大尺寸与小尺寸
B.带MoNb与不带MoNb
C.1+产品与0+产品
D.双铜与单铜
近期本科室为了加强FDC的监控力度，适当减小了SPC范围
基础的冷井点检可以从外部听冷井活塞的声音是否存在异响来判断冷井是否异常