问卷调查

一、基本信息部分
1、姓名（Name）    ____________
2、工号（Employee Code)    ____________
3、成本中心（Cost Center)    ____________
4、当前工序 1（Process1）    ____________
5、当前工序 2（Process 2）    ____________
二、技能自评部分，共5题
6、第一项工序技能
a）所属工序
Back Grinding
Strip Grinding
Wafer Dicing
Laser Groove
Stealth Dicing
DTR
SMT/FC
DA
WB
Molding
Mark
Package Grinding
Sub-Dicing
SNG
Plating
Sputtering
b) 工作领域
工艺工程
设备工程
c) 职位类别
工程师
技术员
d) 从事年限
0-3年
3-5年
5-10年
10年以上
e) 熟练程度（按照熟练度1-10进行自评）
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
7、第二项工序技能
a）所属工序
Back Grinding
Strip Grinding
Wafer Dicing
Laser Groove
Stealth Dicing
DTR
SMT/FC
DA
WB
Molding
Mark
Package Grinding
Sub-Dicing
SNG
Plating
Sputtering
b) 工作领域
工艺工程
设备工程
c) 职位类别
工程师
技术员
d) 从事年限
0-3年
3-5年
5-10年
10年以上
e) 熟练程度（按照熟练度1-10进行自评）
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
8、第三项工序技能
a）所属工序
Back Grinding
Strip Grinding
Wafer Dicing
Laser Groove
Stealth Dicing
DTR
SMT/FC
DA
WB
Molding
Mark
Package Grinding
Sub-Dicing
SNG
Plating
Sputtering
b) 工作领域
工艺工程
设备工程
c) 职位类别
工程师
技术员
d) 从事年限
0-3年
3-5年
5-10年
10年以上
e) 熟练程度（按照熟练度1-10进行自评）
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
9、第四项工序技能
a）所属工序
Back Grinding
Strip Grinding
Wafer Dicing
Laser Groove
Stealth Dicing
DTR
SMT/FC
DA
WB
Molding
Mark
Package Grinding
Sub-Dicing
SNG
Plating
Sputtering
b) 工作领域
工艺工程
设备工程
c) 职位类别
工程师
技术员
d) 从事年限
0-3年
3-5年
5-10年
10年以上
e) 熟练程度（按照熟练度1-10进行自评）
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
10、第五项工序技能
a）所属工序
Back Grinding
Strip Grinding
Wafer Dicing
Laser Groove
Stealth Dicing
DTR
SMT/FC
DA
WB
Molding
Mark
Package Grinding
Sub-Dicing
SNG
Plating
Sputtering
b) 工作领域
工艺工程
设备工程
c) 职位类别
工程师
技术员
d) 从事年限
0-3年
3-5年
5-10年
10年以上
e) 熟练程度（按照熟练度1-10进行自评）
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
三、个人期望发展领域
11、选择你对在公司其他工程领域和工序有所学习和提升的期望程度（按照期望程度1-10自评）
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
12.、期望学习领域一
a）工序技能
Back Grinding
Strip Grinding
Wafer Dicing
Laser Groove
Stealth Dicing
DTR
SMT/FC
DA
WB
Molding
Mark
Package Grinding
Sub-Dicing
SNG
Plating
Sputtering
b) 工作领域
工艺工程
设备工程
13.、期望学习领域二
a）工序技能
Back Grinding
Strip Grinding
Wafer Dicing
Laser Groove
Stealth Dicing
DTR
SMT/FC
DA
WB
Molding
Mark
Package Grinding
Sub-Dicing
SNG
Plating
Sputtering
b) 工作领域
工艺工程
设备工程
四、 培训调查
14. 对于以下软性技能方面，目前你期望通过培训有所提升的内容及期望程度(按照期望程度1-10进行自评)
a) 工具、方法使用方面(8D,A3,DMAIC,JMP...)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
b) 沟通、交流技巧方面
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
c） 汇报、演讲技巧方面
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
d） 项目管理方面
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
e） 英文方面
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
15. 除此上述培训信息，你还期望得到哪些方面的培训
培训一
    ____________
培训二
    ____________
培训三
    ____________

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