Sputter 6月在岗人员考核
感谢您能抽出几分钟时间来参加本次答题,现在我们就马上开始吧!
姓名
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工号
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FDC报警每班次至少确认多少次?
A.1次
B.2次
C.3次
D.4次
mask工序开始的decap,用时超过多久需要进行全卡rework?
A.12h
B.24h
C.36h
D.48h
以下哪些产品在SD段不可进行decap?
A.CL
B.CT
C.3G
D.DW
以下PI站点不属于Sputter的是
A.231P
B.430P
C.232P
D.512P
Sputter各膜层的PI Defect管控基准,正确的是
A.ITO= 4000、Gate=300、SD= 600、2ITO=1500
B.ITO= 1500、Gate=300、SD= 600、2ITO=1500
C. ITO= 1500、Gate=300、SD= 600、2ITO=4000
D.ITO= 1500、Gate=600、SD= 300、2ITO=1500
2nd ITO Dep 后碎片处理过程中不能进行清洗的原因?
A.会导致晶化
B.会导致PXL断裂
C.会出现麻点
D.钝角
在线内处理异常的人员,需用本子将设备报警,处理过程,玻璃信息等内容记录清楚,出线时与线外人员进行二次确认
是
否
SP01 PM复机PI/RS结果OK后可以立即对应55及以上尺寸的产品
是
否
药液清洗后三天内每个班组关注PI及相关良率,查看AOI并加测PI确认5lots,确认是否存在干燥不良,无需绘制map
是
否
强子确认当天RS数据时发现刷的产品没过SP12,觉得问题不大,没确认SP12有过货的产品的RS情况以及设备PDC数据
是
否
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