1、员工在作业前，双手除去小指和无名指需全部佩戴指套，指套每（ ）更换一次
2、公司的车间温度控制范围（）
22～28℃
20～28℃
22～30℃
25～28℃
4、戴上防静电指套和腕带，避免用手直接接触TO组件，防止（ ）
皮肤弄脏管体
静电损伤TO
胶伤害到皮肤
便于操作
6、模块焊接时，需使用（）保护PCBA，防止焊接时不小心碰到PCBA周围元件
8、模块焊接时，先使用烙铁及焊锡丝在（）加锡（焊点饱满圆润）
9、将焊好产品，使用扫码枪将TOSA和PCBA SN扫描入系统，放入到（）内
10、焊接时将恒温烙铁的温度控制在（），要求单次焊接时间控制在（）
360±5℃、3~5s
320±5℃、3~5s
360±5℃、3~6s
360±3℃、3~5s
11、模块焊接有异常需10s后再次补焊且次数不可超过（）
12、模块焊接时，使用烙铁针对信号脚（）依此压焊
自上而下、自右向左
自上而下、自左向右
自下而上、自左向右
自下而上、自右向左
13、模块焊接的FPC长度偏移规格（）
0.2~0.25mm
0.2~0.3mm
0.3~0.4mm
0.1~0.25mm
17、金手指有无划伤、凹痕、针孔、缺口长度（） ≤0.05mm
18、焊锡丝为阿尔法SAC305 （）锡丝
0.25mm
0.5mm
0.75mm
0.1mm
1、进入风淋室中，正确做法是待（ ）后出风淋室入车间。
有序等待后进入车间
风吹净身上和头发上的灰尘杂质后进入
身体360°旋转等风吹尽身体各处后进入
2、在进行生产操作前，必须做好哪些静电防护工作（）
4、在什么情况下，烙铁头需要更换（）等需更换新的烙铁头
烙铁头点检温度不合格
烙铁头氧化变黑
焊接连锡
缺口破损
1、PCBA板上不允许有变形、破损，标签模糊点可以接受
2、生产流程单型号和生产产品实物不符时，产品保留、联络组长
4、焊接工装内有异物时需进行清洁，防止内部异物影响焊接
5、模块焊接前，检查软板是否有明显断裂，PCBA上是否有明显元件破损，脱落等