员工在作业前，双手除去小指和无名指需全部佩戴指套，指套每（ ）更换一次
公司的车间温度控制范围（）
22～28℃
20～28℃
22～30℃
25～28℃
戴上防静电指套和腕带，避免用手直接接触TO组件，防止（ ）
皮肤弄脏管体
静电损伤TO
胶伤害到皮肤
便于操作
湿度控制范围是（）RH
40％～70％
30％～70％
40％～60％
50％～70％
模块组装下壳体前，确认下壳（）无漏贴，（）无漏点
导热垫、导热凝胶
导热凝胶、导热垫
导热垫、导热垫
导热凝胶、导热凝胶
模块组装时，将PCBA上条码标签用静电镊子撕下粘贴到（）上
装下壳体时，要捏住器件管体分别取下TOSA、ROSA上（）
将PCBA固定到卡槽需（）PCBA，避免用力过大撕裂柔板
垂直向前推动
对准向前推动
快速向前推动
缓慢向前推动
上壳体组装时，使用（）螺钉紧固模块
M1.2*3*2mm
M1.5*3*2mm
M1.2*4*2mm
M1.2*3*3mm
导热凝胶的加热温度为80±5℃，点胶前需预热（）
80±5℃、5～10min
75±5℃、5～20min
85±5℃、5～20min
80±5℃、5～20min
进入风淋室中，正确做法是待（ ）后出风淋室入车间。
有序等待后进入车间
风吹净身上和头发上的灰尘杂质后进入
身体360°旋转等风吹尽身体各处后进入
PCBA板上不允许有变形、破损，标签模糊点可以接受
生产流程单型号和生产产品实物不符时，产品保留、联络组长
上壳体时，要将PCBA上标签条码上SN扫描入系统，才可最后撕下标签丢掉
将组装完成的模块戴上周转防尘塞是为了避免器件端面脏污
加工壳体时，使用防静电镊子取下标签，用防静电镊子将标签粘到上壳上，位置可以不固定，只要粘贴完整即可