进入无尘室必须穿戴整齐, 头发不允许露出帽沿, 袖口必须束紧, 只能穿静电服和静电靴, 且要戴好口罩
Wafer saw没有主气压的情况下, 可以手动旋转主轴
BG做self grinding时, Z1和Z2 都可以安装self grinding wheel
Wafer baking作用是提高wafer mount质量, 避免在wafer saw 过程中飞die
BG 做dress时, 应根据wheel型号选择相应的dress板
晶圆在切割过程中, 如果NCS sensor有问题, 可以直接更换
Self grinding作用是, 打磨chuck table表面, 去除chuck table多孔陶瓷堵塞部分
对于wafer saw setp cut, Z1刀痕宽度必须大于Z2 刀痕宽度
如果设备的安全互锁装置影响正常生产作业进程, 可以将其屏蔽后再进行作业
完成UV灯管相关的维修后不需要测量UV灯管的能量，只是在更换新的灯管后才做
设备PM时状态牌应翻到（ ）, 修机器时应翻到（ ）
A.操作中
B.设备停用
C.设备故障
D.设备维护
G roughness spec, Ra是( ), Ry是( )
A.1um
B.0.1um
C.0.001um
D.0.01um
Wafer saw hub mount spec是（ ）, chuck table planarity spec是（ ）
A.＜＝3um
B.＜＝8um
C.＜＝5um
D.＜＝6um
调节DFG8560 height gauge sensor灵敏度时, inner gauge应该在（ ）范围内, out gauge应该在（ ）范围内.
A.900±70um
B.0±70um
C.100±70um
D.0±100um
Wafer saw NCS sensor voltage level是（ ）, BBD sensor voltage level是（ ）
A.100±2%
B.90%-99%
C.90%以上
D.10%-15%
测量离子风机, 其balance control limit是（ ）, Decay+及Decay-时间control limit 是（ ）.
更换BG wheel时，DFG8560力矩大小是（ ）, 螺丝拧紧顺序是（ ）
Wafer saw blade nozzle的标准高度: 喷嘴位于blade上方且离blade下边缘（ ）mm.
A.3.0-3.5mm
B.2.5-3.0mm
C. 2.0-2.5mm
D.1.0-1.5mm
对于saw 机，进入机器的Diama Flow比例是多少（ ）
A.1:1000
B.1:4000
C. 1:8000
D.1:16000
CO2 泡沫机， 电阻值的control SPEC 是多少（ ）
A.0.1~0.2 MΩ
B. 0.2~0.4 MΩ
C.0.4~1.0 MΩ
D. 0.8~2.0 MΩ
2D mark 机器的冷却水要使用蒸馏水的原因是（ ）
A.蒸馏水冷却效果好
B.蒸馏水不容产生沉淀物，堵塞管道
C. 蒸馏水价格便宜