关于PI过程监控以下说法错误的是
出现异常PI结果需要及时加测
确认加测结果前无需进行不良调查
不良较严重是需要确认影响范围
明确不良来源后需要及时整改对应设备
以下说法错误的是
存在大量假点的Glass没有看的必要
加测lot尽可能不skip
APM反馈PI异常需要在交班时进行汇报
加测lot测试结果必须进行记录
请从以下PI不良图片中选出由PECVD工艺以外工艺导致的 *
map图上出现三角符号说明存在
Repeat不良，同样坐标多次出现
defect聚集
Aligh Mark
定点拍图
若发现某Multi设备PI结果存在Vent管方向PT聚集，以下做法正确的是
检查对应设备LL
若对应设备LL无异常，检查相应FGI设备LL
检查对应设备HDC
开TC检查
以下情况中，需要加测PI的有
设备复机首lot
宕机停留Glass
PT环状聚集同腔室Glass
FDC Pin头报警Glass
可能导致PT聚集的情况有
腔室清洁能力不足
LL PT较多
Pump回压
人员进Index检查玻璃
造成以下PI不良的实际异常，位于Glass背面的有
PI设备属于APM科管理，PECVD无需关心PI检出能力是否达标
FGI PI检出能力不足时可以参考Multi PI结果
请填写以下图片对应的不良名称
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