郭代礼Recert2022-ENGA-Gold Wire

姓名

工号

在更衣室穿戴规范后，进入风淋室前需要做______测试

SPC的中文意思是___

对于所有产品,当要接触产品时，下面______是正确的

线弧高度：正常线弧最低高度要________线径

特殊的产品要提供特殊的控制标准；线与线之间（或线与芯片边缘）的距离要_________线径

SOB反打线最低线弧高度要______

MPS1001001A000的工程lot在WB102机器还未打完就需要做第二次plasma，问第一次plasma的时间和完成塑封 的时间分别是______

普通的QFN 产品焊接温度: Pre heat/ bond heat/post heat_______

对于普通产品，目前UC设定 CAP的寿命为__________

CUP PAD, Low K, BOA 和Discrete device分别代表_______

任何情况下接触产品必须戴好静电指套，如果发现有破损或污染，需要立即更换

产品上机前必须在MES系统里先做 Lot start并输入正确的机器号和金线的物料编号，避免金线用错

对于OIL/SEM/AAT/ISL/客户，在更换CAP.后必须做wire pull和ball shear测试

对于工程LOT和QUAL LOT，生产的第一条片第一粒DIE和最后一粒DIE，需要依照随工单核对焊接图查检这实际产品的焊接

任何情况下重做Eye Point或移焊点位置，必须核对焊接图无误再生产

每班检查确认“NON STICKING DETECTOR”报警开关要打开，如发现频繁的NS假报警，可以关闭

结束一个产品后，需要确认BOND的焊接次数，并记录在随工单RAMK一栏，并将计数清零，如发现实际BOND焊接次数与DA出料数有差异，需通知技术员或主管处理，目的是为了避免MB废品出现

结束LOT时查看报警次数并记录在随工单remark一栏，如超过LOT Size的0.75%产品需扣留

更换CAP或断线后重新穿线时，不需要将机头移到轨道边缘位置（OPL-0007）；

更换CAP或断线后重新穿线时，穿线烧球时固定在每个窗口最左边一列的最下方一粒DIE的管脚镀银层区域烧球，SOIC选择最上面一排管，SLP优先选择DUMMY LEAD（有镀银层的管脚），其次选择无焊线的管脚及最后选择焊一跟线的管脚；

切完线后将多余的金线放入到废弃金线盒内，请勿随意丢弃；穿线烧球后，需要确认当前芯片和相邻3粒芯片是否有散线，发现有散线，必须有聂子挟掉，并标记废品记号，并再次检查其相邻3粒芯片是否有散线；

更换CAP时必须做测高，CALIBRATION和OFF SET，并检查更换CAP后生产的5粒DIE焊球是否在焊盘中心位置和阻坑检查

任何时候安装下料部料盒时，首先必须检查料盒的插槽有无变形或损坏，如果有，这个料盒必须报废并更换一个没问题的料盒

机器报警NSOP/NSOL时确认是真报警，必须报警处理流程重新穿线烧球，剩余的焊盘不需要焊线直接跳过这粒DIE，从下粒好DIE开始焊线，这样便于3RD清楚识别废品。（OPL-0104）

在生产过程中，机器报真空报警时，禁止用镊子、工具等物体按压料片，不能擅自采取不正确的方法去处理吸不足真空的片，避免碰到产品造成CC、SC、DSW废品的风险。

在生产过程中，一旦废线掉入机器里，无法找到残线时，需立即停止生产幷通知技术员，技术员需要按照6S清洁标准进行清理，受影响LOT需进行100%全检，之后才能恢复生产；穿线后操作员必须确认生产的第一粒产品的焊线状况

对于量产的产品，若生产过程中在参数范围内更改了关键焊接参数，必须在TCM本上对应位置记录更改前后的参数值，更改的原因，并重新做调机后才能再生产

反打线焊球要求：抽检发现有不正常的焊球，需要停机通知技术员检查机器的设置并重新调机

所有DEVICE最后焊线的LEAD必须是单线焊接；

MPS一般产品Killer defect处理流程：发现Killer defect废品≥1粒，批次需要扣留，并追踪之前及之后生产的一个料盒，100%检查追踪的第1条及最后一条框架，直到追踪到无Killer defect被发现：

对SLG所有的产品，从开始贴片生产到整个封装完成的过程中，如果片发生掉落、变形、卡片现象需要100%丢弃该条片

机器出现“ERROR#323 lead frame jammed during ejection”报警后，该片要报废，幷填写ON-HOLD单注明框架2D号，通知工程师确认报废

劈刀寿命到期后更换CAP可以直接使用内六角更换.