集微半导体人力资源大会高校报名表

“实习芯起点，校企合作新平台”，7月16日14:00-17:00，首届集微半导体人力资源大会将在厦门举办。本次大会将通过“独立演讲+圆桌对话+小组讨论”等形式，打造集成电路垂直领域里极具影响力的第三方校企合作和职业发展平台！

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