課後問卷測驗試題

6/24 Mini LED 燈板製程介紹

科目: Mini LED Introduction

選擇題

1.Mini LED chip size 約略為多少?

(A)1000~1500um。

(B)500~700um。

(C)200~500um。

(D)10~30um。

2.下列何者為Mini LED燈板使用的部材 ?

(A)LED晶片。

(B)PCB基板。

(C)封裝膠。

(D)以上皆是。

3.下列Mini LED背光優勢，何者為非?

(A)薄型化直下式設計，外型較傳統直下式美觀。

(B)可搭配QD Film，達廣色域(WCG)要求。

(C)local dimming分區控光，提高HDR(高動態對比)表現。

(D)Mini LED較一般測入式背光便宜，具成本降低優勢。

4.下列為mini LED敘述，何者正確?

(A) 晶片主要為face up結構,操作在大電流下。

(B) 晶片主要為flip chip結構,操作在小電流下。

(C) 封裝方式以打線為主,且都需要有反射杯。

(D) 熱阻較傳統LED熱,熱傳導較差不耐高溫。

5.下列關於廣色域規範的敘述，何者有誤?

(A) 色域NTSC DCIP3Rec2020。

(B) Rec2020為現今LED/LCD最容易達成的色域。

(C) WCG的全名為Wide Color Gamut。

(D) NTSC 70-75以YAG為主,85up以 Ksf/QD為主。

6. 下列何者非Mini COB製程站點?

(A) 固晶站。

(B) 打線站。

(C) 點膠站。

(D) 封裝膠烘烤站。

7.下列Mini LED製程敘述，何者有誤?

(A)使用固晶機，將晶片放置於基板上。

(B)使用AOI進行晶片固晶狀況確認。

(C)使用返修機作晶片電性檢查。

(D)使用光學檢查機進行燈板亮度、均勻度檢測。

8.下列何者為薄型化Mini LED未來基板厚度開發方向 ?

(A) 0.15mm。

(B) 0.5mm。

(C) 1.0mm。

(D) 2.0mm。

9.下列Mini LED燈板技術開發敘述，何者正確?

(A) 固晶良率提升與大面積基板封裝。

(B) 薄型化基板封裝技術。

(C) 適用OD3以上機種的Mini Lens(小透鏡)構型。

(D) 以上皆是。

10.下列Mini LED背光未來技術提升的方向，何者為非?

(A) PCB基板薄化設計,且需增加高反射材料。

(B) 晶片pitch越來越小，模組上使用的晶片越多越好。

(C) 燈板local dimming分區區數越多，讓畫面表現更好。

(D) Chip WPE提升有助於整體BL模組亮度提升,有助於降低模組功耗。

姓名

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工号

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部门

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