以下关于Sputter测试Rs SPC Alarm描述错误的是：
A. OOS：均一性超出Spec范围
B. SRO：单点超出Spec上下限
C.Uniformity或者单点超出控制线上下限
D.SPC：Sputter RS测试控制
HDC药液清洗作业，以下哪个关于作业规范描述是错误的？
A.作业前需要准备A级防化服
B.稀释药液需要2人以上作业
C.清洗后需要更换swr1/2 DIW filter
D.复机前完成HDC传片5卡以上
关于Carrier相关碎片检查方法描述错误的是：
A.Clamp测试标准块，共2种
B.1#2# Clamp 标准块从Clamp背部靠近Clamp契合，取放无阻塞感
C.3#Clamp 标准块，从正面契合，要左右对称
D.标准块放入后缝隙越大越好
根据Sputter停机标准规定要求，以下哪种情况需要立即停机调查：
A.SD设备出现splash数量＜5ea/gls，无聚集且≤ 2sh/lot
B.PI干燥不良＞2sh ，存在线性或固定点位
C.PI Map发现PT聚集≤ 2sh/lot ，固定位置聚集
D.油污不良＞5ea/gls，≤ 2sh/lot
根据Sputter PM Check list规范要求，以下哪个关于作业规范描述是错误的？
A.PM前需确认安全帽、防砸鞋等是否佩戴
B.旧靶材下机前，确认GS BP BLOCK螺丝要全部锁紧
C.新靶上机前需确认BP Block是否有异常
D.清洁人员需要确认H2 Chamber加热丝是否异常
以下关于Sputter设备描述正确的是：
A.Sputter设备中采用MFC控制mask冷却水流量
B.Sputter真空系统包括干泵/分子泵/冷阱
C.DG用于测试成膜时气体分压
D.控制TM距离的是X轴马达
1ITO设备Port口发生碎片，相邻PORT口需立即搬离Port口，flow至GT关注良率
HDC检查Tilting Up高度与AP单元Shaft平齐，运动时是否存在卡顿，运动时间是否在Speac内(两侧相差不能超过1S)
ITO设备Leak FDC报警设定中，O2正常压力设定为0.011，报警压力设定为0.013。
Index teaching作业需2人以上，作业人员需随身携带interlock钥匙，不得随意放置钥匙。