《每周一课》8月份内训课程来啦

参训要求:

1、受培训场地限制,每门课程限20人线下参加,先报先得;

2、同一门课程申请线下参训人员较多的,择机重新开课;

3、报名截止8月3日下班前,课程报名人数不足5人的,当月不开课;

4、报名后不能参加线下培训的,应书面(邮件)告知HR及部门主管;

5、请大家积极思考,带着问题参训,在培训过程中验证以往的认知,以增强培训效果,后期将会进行考试;

6、请参训人员提前5分钟到场,培训期间请保持手机静音或震动,请勿接打电话或随意走动。

课程计划:

1、DP工作流介绍——苑光明(8月4日 17:15—18:15)

2、Lithography Wafer Process——蔡仁麒(8月11日 17:15—18:15)

3、Writer process and tool introduction——刘琳娜(8月18日 17:15—18:15)

4、Etch process and tool introduction——谢彤彤(8月25日 17:15—18:15)

远程参加方式:

Welink ID:920969908

        Code:Aa123456

姓名
    ____________
部门
    ____________
请选择参训形式
线下参训
Welink参训
如本次线下名额已满,是否同意转为welink线上参训?
同意
不同意
请选择需要报名参加的课程:
课程1:DP工作流介绍主要内容:1.Mask Order and Data Transfer Flow2.DIM 流程3.DATA 制作流程4.光罩描画数据的验证流程讲师:苑光明开课时间:2022年8月4日 17:15—18:15培训地点:A02会议室
课程2:Lithography Wafer Process主要内容:1.光罩在光学显光系统和新一代的曝光技术的位置是什么2.晶圆的光刻工艺3.曝光机的介绍讲师:蔡仁麒开课时间:2022年8月11日 17:15—18:15培训地点:A02会议室
课程3:Writer process and tool introduction主要内容:1.基础介绍2.Principle3.操作4.POR Tune讲师:刘琳娜开课时间:2022年8月18日 17:15—18:15培训地点:A02会议室
课程4:Etch process and tool introduction主要内容:1.干法蚀刻2.蚀刻设备和材料讲师:谢彤彤开课时间:2022年8月25日 17:15—18:15培训地点:A02会议室

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