一.单选题-1. （本题3分）USB典型电路中阻抗控制为
2. （本题3分） CPCI常规阻抗按照（）控制，CAN总线阻抗按照 （）控制
A 50欧姆 120欧姆
B 65欧姆 100欧姆
C 50欧姆 100欧姆
D 65欧姆 120欧姆
3. （本题2分） 表层覆铜的最小间距为（）
A 7mil
B 8mil
C 9mil
D 10mil
4. （本题3分）常规4脚晶振引脚定义选项正确的是
A 1脚悬空 2脚接地 3脚时钟或输出 4脚电源
B 1脚接地 2脚时钟或输出 3脚接地 4脚电源
C 1脚电源 2脚接地 3脚时钟或输出 4脚悬空
D 1脚时钟或输出 2脚电源 3脚悬空 4脚接地
5. （本题2分）表贴器件丝印离板边最小间距为
A 7mil
B 10mil
C 15mil
D 20mil
6. （本题2分） 某数据为4层软硬结合板，L2，L3为软区，则下方哪个层可以在FLEX区域走线？
A TOP layer
B BOT layer
C L2、L3
7. （本题2分）以下哪种类型的孔不可以作为背钻孔
8. （本题2分） MARK点的表贴焊盘直径为（）mil
9. （本题2分） 内层铜厚1oz的情况下，背钻器件孔离线≥（）mil
10. （本题2分） 我司规范中要求：板中所 有信号线离板框要≥（）mil。
11. （本题3分） 板中有沉孔，沉孔的隔离大小为（）
A 小孔孔径的2倍
B 小孔孔径的1.5倍
C 大孔孔径的2倍
D 焊盘大小的2倍
12. （本题2分） 某个宇航级订单在设计时发现存在金属化孔环宽设计值＜0.15mm，且顾客不同意修改数据，愿意接收环宽不满足设计标准的风险，设计师需要如何处理（）
A 返工修改设计数据，使之满足设计标准
B 投产前，设计师在生产备注中进行备注：“接受环宽不满足QJ3103A-2011设计准则”
C 直接投产 参考答案
13. （本题2分）如果顾客有接地、散热焊盘上过孔单面覆盖阻焊油墨的情况，且投产JN所，应建议顾客选择哪种最优的过孔处理方式
A 树脂塞孔
B 双面阻焊塞孔
C 单面阻焊塞孔
D 过孔开窗
14. （本题2分）安装孔的禁布区直径一般设置为安装孔孔径的
15. （本题2分）软硬结合板在JN所投产，金属化孔≥（） 无任何风险。
A 1mm
B 1.5mm
C 2mm
D 5mm
16. （本题2分）某订单，基材选用TU872，备料方为“今腾”，则表单中如何勾选
A TU872
B TU872，同步自带基材+PP
17. （本题2分）软硬结合板在JN所投产，非金属化孔≥（） 无任何风险
A 1mm
B 1.5mm
C 2mm
D 5mm
18. （本题2分）金手指的布线设计时，过孔距离金手指至少（）mm。
19. （本题2分）对于cadence软件，针对板上有槽型孔的情况，投产时需另出的数据为（）
A 钻孔
B 孔位图（.drill）
C IPC
D 坐标文件
20. （本题2分） PCI信号线的阻抗是多少？
A 50欧姆
B 65欧姆
C 75欧
D 80欧姆
21. （本题2分）某订单，基材选用TU872，备料方为“同步”，则表单中如何勾选
A TU872
B TU872，同步自带基材+PP
22. （本题2分） 印制板中MARK点单面至少放置几个（）
23. （本题2分） DDR2的VREF走线至少
A 12mil
B 15mil
C 10mil
D 8mil
二.多选题-1. （本题3分）请回答出VGA布线设计注意事项。
A VGA中阻抗单线是否有75欧姆阻抗控制
B VGA等长误差是否控制在100mil内
C VGA的R,G,B是否包地处理
D VGA布线时，与其他线间距是否控制在3-5倍之间
2. （本题4分）我司规范规定常见的压接器件孔径有（），压接器件孔径公差为±0.05mm
A 0.45MM
B 0.46MM
C 0.56MM
D 0.6MM
E 1MM
3. （本题3分）简述封装形式同SOP的变压器特点以及设计注意事项
A 变压器的封装形同SOP，识别点在于间距 一般为1mm，1.27mm，2.54mm
B 丝印长度比普通的SOP长，丝印框大约到第一个引脚75mil
C 变压器正下方不要布线
D 内电层无需掏空处理
E 变压器的进出各有两对差分
4. （本题5分）关于大电流板，下列叙述正确的是（ ）
A 过孔、整板器件外盘及孔径加大（便于焊接，散热慢），否则焊接不上
B 在布局时器件之间间距满足线宽和常规线间距即可
C 可采用厚铜板方式：表层铜箔6 OZ，内层铜箔1 OZ
D 可采用厚铜板方式：表层铜箔8 OZ，内层铜箔1 OZ
5. （本题3分）模拟地与数字地分割要求有哪些？
A 数字地与模拟地严格分开，信号不可跨越分割槽
B 数字地与模拟地分割线至少为20mil以上
C 分割线要依据信号线进行划分
D 接地点可以为2-3个，如只有一个接地点，尽量在芯片背面接地
E 数字电源不可分割到模拟区，在电源平面模拟区域需要进行铺地处理
6. （本题2分） 软硬结合板设计注意事项？（）
A 表底层走线、铺铜距离软硬结合界的距离要大于等于1mm
B 软区不可打过孔，且刚区的过孔与软区边缘距离≥2mm；（包含器件的安装孔，通孔）
C 器件放置在硬性区时，器件边缘与软硬结合区距离1mm
D 软区图形距板边距离10mil以上
E 出Gerber数据时，需多出一层软区标识层
7. （本题3分）如果顾客有接地、散热焊盘上过孔单面覆盖阻焊油墨的情况，且投产JN所，如何说明单面阻焊塞孔的缺陷（）
A 阻焊会高出焊盘，焊盘不平整
B 单面阻焊塞孔不饱满，容易漏锡
C 单面阻焊塞孔可靠性高
8. （本题4分）晶振布线时注意以下哪几点
A 同层信号应远离晶振、其他层信号线不应走在晶振下方
B 晶振肚子里尽量不打过孔
C 信号线适当加粗（12-15mil）
D 注意包地处理
9. （本题3分）千兆网口的布局布线注意事项包括
A 无须远离其他信号线
B 靠板边放置
C 阻抗控制，差分阻抗100欧
D 四组收和发差分，1个电源一个地
E 等长要求，所有差分线等长，误差10mil内，0误差为佳
1. （本题2分）“ACN”是零线，“ACL”是火线，即为“高压220v”的要求。
2. （本题2分）某订单普通板设计，速率5G，投产今腾，基材优先选择S1000H
3. （本题2分）设计师在回复工程EQ时，需要由项目负责人判断哪些问题需要与客户沟通确认
4. （本题2分）印制板正面冷板，粘接面为冷板反面，沉孔应为冷板反面
6. （本题2分）S1000H，TU872板材都属于FR4的板材
7. （本题2分）上天件常规板，层数8层，厚径比10:1，基材优先选择TU662
8. （本题2分）中TG板材的玻璃转化温度为140度
9. （本题2分）处理芯片空管脚时，可以直接将空管脚连接铺铜设计
10. （本题2分）615所设计，新老设计文件名可以不包含版本号