在长度计算单位中1mil等于（ ）
A.1um
B. 10um
C. 24um
D. 25.4um
从对人体危害角度而言，我国规定的工频电源安全电压为 （ ）V
A.12V
B. 24V
C. 36V
D. 48V
M3*6表示直径为3mm, ( ) 为6mm的普通螺丝
进入车间要先做ESD检查，进入前段要经过风淋室,其作用是（ ）
A.人体降温
B.中和人体静电
C. 减少人体静电
D.增加人体静电
离子风机Decay time+及Decay time- control limit为（ ）秒，spec. limit为（ ）秒
离子风机Balance voltage control limit为±（ ）V，spec. limit为±（ ）V
PM安排以 ( ) 发出的为准，且应该严格按照系统发出的安排执行
A.MMS系统
B. Built Sheet系统
C. 工程师指示
D. 主管指示
在做PM之前，在（ ）系统查找需要做PM的机器，通知（ ）告知要做PM的机器。Buyoff
完毕后，移交（ ）在buyoff单上签字。Checklist需要（ ）签字并确认
A.工程师
B.产线主管或计划员
C. MMS
D. 产线主管或其指定技术员
如果PM过程中发现某种备件已经磨损但还能使用, 应该（ ）
A.不更换备件，直到使用坏为止
B.立即更换备件，并在PM checklist备注中做好相应记录
C.立即更换备件，不用做任何记录
D.通知工程师，由工程师决定是否更换
领用备件时需要找 ( )填写领料单，并找( )签字方可领出备件。
A.技术员
B. 备件管理员
C. 设备工程师
D. 工艺工程师
在做bond head tilt校正时，倾斜度应该调到（ ）以内
A.±0.1µm/mm
B. ±0.2µm/mm
C. ±0.5µm/mm
D. ±1µm/mm
在校正index clamp时，clamp下爪子的左右高度差应该为 ( ) ，与校正块的高度差应该为( )
A. 0um
B. ≤5um
C.≤10um
D. ≤20um
Bond force calibration时，用到的砝码质量是（ ）
A.100g
B. 200g
C. 400g
D. 500g
Bond force calibration后，需要用0.5N、1.0N及1.5N进行确认，规格为±（ ）
A.5%
B. 10%
C. 15%
D. 20%
使用夹具安装和定为顶针，下列安装正确的是（ ）和（ ）
每次setup时，必须在200倍显微镜下至少检查3个芯片背面，确保量产时芯片背部无顶针印痕，如对顶针印痕有任何怀疑，可使用（ ）倍显微镜确认
做wafer“三点一线”时，是（ ）哪三项的中心须重合在同一条线上。
A.芯片PR中心
B.吸嘴中心
C.顶针中心
D. wafer中心
关机正确的做法是（ ）
A.按下EMO按钮，关掉机器电源并重启
B. 直接关机器电源开关给并重启
C. 按下ALT+TAB选择关掉电脑主机，机器再断电重启
D. 强制关电脑主机，机器再断电重启
以下情况需要用Restore CD重装window system和设备软件的是（ ）
A.还未进入系统之前就自动断电重启
B. 能进入windows系统但没自动启动设备软件
C. 反复开机都蓝屏
D. 进入设备软件后，不能加载unit,如wafer handler或pickplace
.初始化某个模组时只往一个方向运动，直至马达卡死/报警，最有可能的问题是（ ）
A.软件bug
B. 电脑中毒引起
C. initial sensor/sensor线路坏掉
D. 程序错误
两次Learn Bond Arm Z-height发现前后差异很大，重点检查 ( )
A. Z-motor
B. Z-encoder
C. Z-spindle
D. Z-slider
机器报警“Bond Z init fail”的原因可能有（ ）
A.Bond Z motor损坏
B.Bond Z encoder损坏
C.Bond Z排线损坏
D.Bond Z slider 损坏