2、1.如下手指氧化判定基准说法正确（ ）多选题
A.不允许金手指表面氧化；
B.变色(黑化)判定NG
C.除金手指以外氧化NG，其它氧化OK，例如轻微的手指印
D.目视可见的明显红斑、污迹判定 NG
3、2.微连接的判定标准说法正确的是：（ ）多选题
A.外凸H≤0.10mm
B.外凸H≤0.20mm
C.外凸H≤0.30mm
D.外凸H≤0.40mm
4、3.针对溢胶溢墨说法正确的是：（ ）多选题
A.PI膜侧溢胶距离L≤0.1mm OK
B.PI膜侧溢胶距离L≤0.15mm OK
C.PI膜侧溢胶距离L≤0.2mm OK
D.PI膜侧溢胶距离L≤0.25mm OK
5、4.焊点连锡判定基准说法错误的是：（ ）多选题
A.不允许焊点间连锡
B.金属异物附着OK
C.不允许有金属异物附着
D.同一导体相邻引脚相连OK
6、5.关于连接器少锡，说法正确的是：（ ）多选题
A.焊端焊点高度不得小于元器件引脚厚度的1/4加上锡膏厚度OK;引脚焊点长度不得小于引脚长度的2/3,OK
B.焊端焊点高度不得小于元器件引脚厚度的1/3加上锡膏厚度OK;引脚焊点长度不得小于引脚长度的2/3,OK
C.焊端焊点高度不得小于元器件引脚厚度的1/2加上锡膏厚度OK;引脚焊点长度不得小于引脚长度的2/3,OK
D.IC/多引脚元器件不允许半边无锡，表面无锡，脚尾无锡等不良
7、6.关于Connector不良说法错误的是：（ ）单选题
A.Connector pin脚有变形、破损、断裂、沾锡不允许
B.脏污异物不允许
C.胶框破损、断裂、破损、缺失、边角翘曲不允许
D.Connector 钢琴盖轻微破损OK
8、7.关于油墨异物（减薄区）基准说法正确的是：（ ）多选题
A.点状残胶D＜0.1mm；丝状L≤1/4总Pith，W≤0.05mm；不允许脱落；
B.点状残胶D＜0.2mm；丝状L≤1/4总Pith，W≤0.05mm；不允许脱落
C.点状残胶D＜0.3mm；丝状L≤1/4总Pith，W≤0.05mm；不允许脱落
D.点状残胶D＜0.4mm；丝状L≤1/4总Pith，W≤0.05mm；不允许脱落
9、8.关于基板氧化说法正确的是：（ ）多选题
A.基板区氧化、腐蚀等麻点D＜0.3mm,N≤5允许
B.基板区氧化、腐蚀等麻点D＜0.4mm,N≤5允许
C.基板区氧化、腐蚀等麻点D＜0.5mm,N≤5允许
D.基板区氧化、腐蚀等麻点D＜0.6mm,N≤1允许
10、9、有关线路缺损说法正确的是：（ ）多选题
A.缺陷宽度A（a＋a）＜1/4单根走线宽度W
B.缺陷宽度A（a＋a）＜1/3单根走线宽度W
C.缺陷宽度A（a＋a）＜1/2单根走线宽度W
D.缺陷宽度A（a＋a）＜单根走线宽度W
11、10.有关划伤/顶伤说法不正确的是：（ ）单选题
A.线路区域：不允许
B.非线路区域按照限样卡控
C.不可裸露铜材、不影响功能，允许
D.未裸露铜材、不影响功能，不允许
12、11.如下公共缺陷描述，说法正确的是：（ ）单选题
A.打痕、折痕、伤痕、异物；
B.打痕、折痕、伤痕、污染
C.打痕、折痕、伤痕、EMI不良；
D.打痕、折痕、伤痕、阻焊不良
13、12.如下地铜针孔说法正确的是：（ ）多选题
A.FPC基板针孔露金D≤0.3mm，N≤3
B.FPC基板针孔露金D≤0.4mm，N≤4
C.FPC基板针孔露金D≤0.5mm，N≤3
D.FPC基板针孔露金D≤0.6mm，N≤3
14、13.针对天马上线dppm考核描述，说法正确的是：（ ）单选题
A.客户端投产我司产品合计30000pcs，线后不良3pcs，线后dppm为100，且达标；
B.客户端投产我司产品合计30000pcs，线后不良1pcs，线后dppm为100，且达标；
C.客户端投产我司产品合计30000pcs，线后不良1pcs，线后dppm为200，且达标；
D.客户端投产我司产品合计30000pcs，线后不良2pcs，线后dppm为200，且不达标；
15、14.针对客户端入料lar值考核描述，说法正确的是：（ ）单选题
A.我司交货客户合计500批，客户批退1批，入料lar值为99.00%，且达标；
B.我司交货客户合计500批，客户批退3批，入料lar值为99.00%，且达标；
C.我司交货客户合计500批，客户批退5批，入料lar值为99.00%，且达标；
D.我司交货客户合计500批，客户批退7批，入料lar值为99.00%，且达标；
16、15.针对如下缺陷判定基准，说法正确的是：（ ）多选题
A.不允许字迹不清、涂改；
B.允许字迹不清、涂改；
C.折痕：不允许死折（注：弯折处发白或呈锐角不可恢复折痕）；
D.分层剥离：不允许分层、剥离；
17、16.关于补强缺陷基准，说法不正确的是：（ ）多选题
A.补强板缺角：缺口L≤0.3㎜判定 OK；
B.补强板缺角：缺口L≤0.5㎜判定 OK；
C.补强板缺角：缺口L≤1㎜判定 OK；
D.补强板缺角：不允许；
18、17.关于导通孔偏位/孔塞判定说法错误的是：（ ）多选题
A.不允许与焊盘相切
B.允许与焊盘相切
C.不允许破孔/孔塞；
D.破孔/孔塞长度≦1/4孔环周长 OK；
19、18.针对EMI缺损判定，说法正确的是：（ ）多选题
A.轻微EMI缺损点状直径≤0.1mm允许，条状长度≤1mm
B.轻微EMI缺损点状直径≤0.2mm允许，条状长度≤2mm
C.轻微EMI缺损点状直径≤0.3mm允许，条状长度≤1mm
D.轻微EMI缺损点状直径≤0.4mm允许，条状长度≤1mm
20、19. 针对FPC破损判定，说法正确的是：（ ）多选题
A.距线路边缘≥0.05mm且不影响功能，不可有连续缺角；
B.距线路边缘≥0.1mm且不影响功能，不可有连续缺角；
C.距线路边缘≥0.15mm且不影响功能，不可有连续缺角；
D.距线路边缘≥0.2mm且不影响功能，不可有连续缺角；
21、20、有关线路缺损说法正确的是：（ ）多选题
A.缺陷宽度A（a＋a）＜1/4单根走线宽度W
B.缺陷宽度A（a＋a）＜1/3单根走线宽度W
C.缺陷宽度A（a＋a）＜1/2单根走线宽度W
D.缺陷长度B＜缺陷宽度A（a＋a）允许
22、21.如下FPC异物说法正确的是：（ ）多选题
A.金手指残铜（金色），沾锡（银色）根据颜色判断，金色为残铜，银色为沾锡，要求不允许
B.非线路区丝状异物，L≤3mm，高度≤0.1mm离最近的线路导体0.2mm 以上，则允收
C.非线路区，点状D≤0.5mm，高度≤0.1mm，离最近的线路导体0.2mm 以上，则允收；（备注：异物不影响功能OK）
D.Bonding区：沾锡、残胶、异物不允许。按键区:不允许有异物；
23、22.如下FPC异色的判定，说法不正确的是：（ ）单选题
A.不允许同批次之间差异明显
B.不允许单片色差
C.单片明显色差OK
D.同片色差（由于胶质分布不均引起的色差）引起的异色面积≤整个产品10%面积
24、23.如下关于补强说法不正确的是：（ ） 单选题
A.补强变形：不允许弯折、变形、褶皱、裂痕
B.补强异物气泡：带指套，用手指腹部摸不允许有凸起感
C.补强板过窄只要不影响外观都OK
D.补强板偏移：从正面来看，补强板不能露出
25、24.针对客户端上线dppm考核，说法错误的是：（ ）多选题
A.客户端投产我司产品合计100000pcs，线后不良20pcs，线后dppm为200，且达标；
B.客户端投产我司产品合计100000pcs，线后不良10pcs，线后dppm为200，且达标；
C.客户端投产我司产品合计1000000pcs，线后不良2pcs，线后dppm为200，且达标；
D.客户端投产我司产品合计1000000pcs，线后不良2pcs，线后dppm为100，且达标；
26、25.如下判定基准，说法错误的是：（ ）多选题
A.AK预锡量不足：锡量按照满锡规格执行，焊盘锡量允许内缩0.3mm
B.AK预锡量不足：锡量按照满锡规格执行，焊盘锡量允许内缩0.2mm；
C.AK预锡量不足：锡量按照满锡规格执行，焊盘锡量允许内缩0.1mm；
D.双面胶：不允许翘起、脱落、剥离，不同批次胶纸会存在色差可不管控
27、26.针对FPC翘起，说法不正确的是：（ ）多选题
A.H≤1mm（tray盘限高线判定）OK；
B.H≤2mm（tray盘限高线判定）OK；
C.H≤3mm（tray盘限高线判定）OK；
D.H≤4mm（tray盘限高线判定）OK；
28、27.关于二维码不良描述，说法正确的是：（ ）多选题
A.1~2s内，可扫描识别即可；
B.3~5s内，可扫描识别即可；
C.4~6s内，可扫描识别即可；
D.5~7s内，可扫描识别即可；
29、28.品质三不原则，描述正确的是：（ ）多选题
A.不接受不良品；
B.不生产不良品；
C.不流出不良品；
D.不破坏不良品；
30、29、FPC绝缘胶纸异物的判定标准说法正确的是：（ ）多选题
A.非导电异物，条状：L≤3mm，且W≤0.3mm,N≤3；
B.非导电异物，条状：L≤4mm，且W≤0.4mm,N≤3；
C.非导电异物，条状：L≤5mm，且W≤0.5mm,N≤3；
D.非导电异物，条状：L≤6mm，且W≤0.6mm,N≤3；
31、30.关于FPC EMI皱褶基准说法错误的是：（ ）多选题
A.覆盖膜褶皱高度≤0.03mm
B.覆盖膜褶皱高度≤0.05mm
C.覆盖膜褶皱高度≤0.08mm
D.覆盖膜褶皱高度≤0.1mm
32、31.关于FPC EMI皱褶基准说法正确的是：（ ）多选题
A.褶皱长度≤1/2延伸方向总长度，不良总数≤2处
B.褶皱长度≤1/2延伸方向总长度，不良总数≤3处
C.褶皱长度≤1/2延伸方向总长度，不良总数≤4处
D.褶皱长度≤1/2延伸方向总长度，不良总数≤5处
33、32、FPC绝缘胶纸异物的判定标准说法正确的是：（ ）多选题
A.非导体异物，点状：D≤4mm，且H≤0.05mm，N≤3；
B.非导体异物，点状：D≤4mm，且H≤0.1mm，N≤3；
C.非导体异物，点状：D≤4mm，且H≤0.15mm，N≤3；
D.非导体异物，点状：D≤4mm，且H≤0.2mm，N≤3；
34、33.品质三不原则，描述不正确的是：（ ）单选题
A.不接受不良品；
B.不生产不良品；
C.不流出不良品；
D.不破坏不良品；
35、34.关于二维码不良描述，说法错误的是：（ ）多选题
A.3~5s内，可扫描识别即可；
B.4~6s内，可扫描识别即可；
C.5~7s内，可扫描识别即可；
D.6~8s内，可扫描识别即可；
36、35针对FPC翘起，说法正确的是：（ ）多选题
A.H≤0.5mm（tray盘限高线判定）OK；
B.H≤1mm（tray盘限高线判定）OK；
C.H≤2mm（tray盘限高线判定）OK；
D.H≤3mm（tray盘限高线判定）OK；
37、36.如下判定基准，说法正确的是：（ ）多选题
A.补强板刮伤：无感不计,不可露铜或伤及金手指
B.补强板翘起：剥离不允许；
C.AK预锡量不足：锡量按照满锡规格执行，焊盘锡量允许内缩0.2mm；
D.双面胶：不允许翘起、脱落、剥离，不同批次胶纸会存在色差可不管控
38、37.针对客户端上线dppm考核，说法正确的是：（ ）单选题
A.客户端投产我司产品合计20000pcs，线后不良2pcs，线后dppm为200，且达标；
B.客户端投产我司产品合计20000pcs，线后不良2pcs，线后dppm为100，且达标；
C.客户端投产我司产品合计20000pcs，线后不良2pcs，线后dppm为200，且不达标；
D.客户端投产我司产品合计20000pcs，线后不良2pcs，线后dppm为100，且不达标；
39、38.如下关于补强说法正确的是：（ ） 多选题
A.补强变形：不允许弯折、变形、褶皱、裂痕
B.补强异物气泡：带指套，用手指腹部摸不允许有凸起感
C.补强板过窄只要不影响外观都OK
D.补强板偏移：从正面来看，补强板不能露出
40、39.如下FPC异色的判定，说法正确的是：（ ）多选题
A.不允许同批次之间差异明显
B.不允许单片色差
C.单片明显色差OK
D.同片色差（由于胶质分布不均引起的色差）引起的异色面积≤整个产品10%面积
41、40、有关线路缺损说法正确的是：（ ）多选题
A.缺陷长度B＜缺陷宽度1/2A（a＋a）允许
B.缺陷长度B＜缺陷宽度A（a＋a）允许
C.缺陷长度B＜缺陷宽度2A（a＋a）允许
D.缺陷长度B＜缺陷宽度3A（a＋a）允许
42、41. 针对FPC破损判定，说法不正确的是：（ ）多选题
A.缺角在不伤及线路的前提下允许≤0.4mm，且不能露铜；
B.缺角在不伤及线路的前提下允许≤0.5mm，且不能露铜
C.缺角在不伤及线路的前提下允许≤0.6mm，且不能露铜
D.缺角在不伤及线路的前提下允许≤0.7mm，且不能露铜；
43、42.针对EMI缺损判定，说法正确的是：（ ）多选题
A.宽度≤0.3mm允许；缺损位置不允许露铜
B.宽度≤0.2mm允许；缺损位置不允许露铜
C.宽度≤0.1mm允许；缺损位置不允许露铜
D.宽度≤0.05mm允许；缺损位置不允许露铜
44、43.关于导通孔偏位/孔塞判定说法不正确的是：（ ）多选题
A.不允许与焊盘相切
B.允许与焊盘相切
C.不允许破孔/孔塞；
D.破孔/孔塞长度≦1/4孔环周长 OK；
45、44.关于补强缺陷基准，说法正确的是：（ ）单选题
A.补强板缺角：不允许；
B.补强板缺角：缺口L≤0.5㎜判定 OK；
C.补强板缺角：缺口L≤1㎜判定 OK；
D.补强板缺角：缺口L≤1.5㎜判定 OK；
46、45.针对如下缺陷判定基准，说法不正确的是：（ ）单选题
A.不允许字迹不清、涂改；
B.允许字迹不清、涂改；
C.折痕：不允许死折（注：弯折处发白或呈锐角不可恢复折痕）；
D.分层剥离：不允许分层、剥离；
47、46.如下地铜针孔说法正确的是：（ ）多选题
A.FPC基板针孔露金D≤0.6mm，N≤3
B.FPC基板针孔露金D≤0.5mm，N≤3
C.FPC基板针孔露金D≤0.4mm，N≤3
D.FPC基板针孔露金D≤0.3mm，N≤3
48、47.如下公共缺陷描述，说法不正确的是：（ ）多选题
A.打痕、折痕、伤痕、异物；
B.打痕、折痕、伤痕、污染
C.打痕、折痕、伤痕、EMI不良；
D.打痕、折痕、伤痕、阻焊不良
49、48.有关划伤/顶伤说法正确的是：（ ）多选题
A.线路区域：不允许
B.非线路区域按照限样卡控
C.不可裸露铜材、不影响功能，允许
D.未裸露铜材、不影响功能，不允许
50、49.如下手指氧化判定基准说法不正确（ ）多选题
A.不允许金手指表面氧化；
B.变色(黑化)判定OK
C.C 除金手指以外氧化NG，其它氧化OK，如手指印
D. D目视可见的明显红斑、手指印、污迹判定 OK
51、50.微连接的判定标准说法正确的是：（ ）多选题
A.毛边≤0.5mm 判定OK
B.毛边≤0.3mm 判定OK
C.毛边≤0.2mm 判定OK
D.毛边≤0.1mm 判定OK
52、51.针对溢胶溢墨说法正确的是：（ ）多选题
A.绿油溢到金手指距离L≤0.5mm OK
B.绿油溢到金手指距离L≤0.3mm OK
C.绿油溢到金手指距离L≤0.2mm OK
D.绿油溢到金手指距离L≤0.1mm OK
53、52.焊点连锡判定基准说法正确的是：（ ）多选题
A.不允许焊点间连锡
B.金属异物附着OK
C.不允许有金属异物附着
D.同一导体相邻引脚相连OK
54、53.关于连接器少锡，说法不正确的是：（ ）单选题
A.焊端焊点高度（F)不得小于元器件引脚厚度（T）的1/2加上锡膏厚度G
B.引脚焊点长度（D)不得小于引脚长度（L）的2/3
C.IC/多引脚元器件不允许半边无锡，表面无锡，脚尾无锡等不良
D.少锡导致虚焊判定OK
55、54.关于Connector不良说法正确的是：（ ）多选题
A.Connector pin脚有变形、破损、断裂、沾锡不允许
B.脏污异物不允许
C.胶框破损、断裂、破损、缺失、边角翘曲不允许
D.Connector 钢琴盖轻微破损OK
56、55.关于油墨异物（减薄区）基准说法不正确的是：（ ）多选题
A.残铜：点状残铜D＜0.3mm；丝状残铜L≤5根导线；不允许破损，异物不允许脱落；
B.残胶及丝状异物：点状残胶D＜0.3mm；丝状L≤1/4总Pith，W≤0.05mm；允许脱落
C.残胶及丝状异物：点状残胶D＜0.3mm；丝状L≤1/4总Pith，W≤0.05mm；不允许脱落
D.残胶及丝状异物：点状残胶D＜0.3mm；丝状L≤1/4总Pith，W≤0.05mm；允许脱落
57、56.关于基板氧化说法正确的是：（ ）多选题
A.基板区氧化、腐蚀等麻点D＜0.5mm,N≤6允许
B.基板区氧化、腐蚀等麻点D＜0.5mm,N≤5允许
C.基板区氧化、腐蚀等麻点D＜0.5mm,N≤4允许
D.基板区氧化、腐蚀等麻点D＜0.5mm,N≤3允许
58、57、有关线路缺损说法不正确的是：（ ）多选题
A.缺陷宽度A（a＋a）＜1/2单根走线宽度W
B.缺陷长度B＜缺陷宽度1/2 A（a＋a）允许
C.缺陷宽度A（a＋a）＜1/3单根走线宽度W
D.缺陷长度B＜缺陷宽度A（a＋a）允许
59、58、如下天马客诉重大项目描述正确的是：（ ）多选题
A.2021年1月4日，客诉3020207858钢片贴偏异常
B.2021年1月7日，客诉3020207816连接器偏移异常
C.2021年1月18日，客诉3020207866胶纸重贴异常
D.2021年2月4日，客诉3020207866二维码重码异常
60、59.针对溢墨说法正确的是：（ ）多选题
A.绿油溢到金手指距离L≤0.1mm OK
B.绿油溢到金手指距离L≤0.15mm OK
C.绿油溢到金手指距离L≤0.2mm OK
D.绿油溢到金手指距离L≤0.2.5mm OK