您所在的公司/机构主要属于产业链的哪个环节？
上游（芯片/元器件/材料/软件/算法）
中游（整机/模块/方案设计/研发）
下游（品牌/营销/销售/渠道）
终端应用/服务
研究/咨询/投资机构
其他
您目前主要从事哪一类数码产品的相关工作？（请选择最相关的一项）
智能手机/平板电脑
个人电脑/笔记本电脑
可穿戴设备（智能手表/手环/AR/VR）
智能家居/物联网设备
音频设备（耳机/音箱）
影像设备（相机/摄像机）
其他消费电子产品
企业级/工业级数码产品
请评估当前产业链上游（芯片、核心元器件、操作系统等）的供应稳定性与可获得性。（1分表示非常不稳定/难以获得，5分表示非常稳定/容易获得）
分数 ★ ★ ★ ★ ★
标签 ★ ★ ★ ★ ★
在您看来，当前产品研发过程中面临的最大技术挑战主要来自哪些方面？
芯片/处理器性能与功耗平衡
新型显示技术（如折叠屏、Micro-LED）
电池技术与续航能力
散热设计
软件与硬件的深度协同优化
人工智能算法集成与落地
5G/6G及无线连接技术
传感器精度与小型化
材料与工艺创新
其他
贵公司在新产品研发立项时，最主要的驱动因素是？
市场需求与用户调研数据
技术突破与创新可能性
竞争对手的产品策略
供应链资源与成本控制
公司长期战略规划
其他
以0-10分计，您有多大可能性向同行推荐您目前主要合作的代工厂/设计服务商？（0分=完全不可能，10分=极有可能）
在产品研发阶段，贵公司通常采用哪些方式进行用户需求洞察与验证？
定量问卷调查
深度用户访谈
焦点小组
可用性测试（实验室或远程）
A/B测试
数据分析（用户行为数据）
社交媒体聆听
竞品分析
尚未系统化开展
其他
从概念设计到产品量产，贵公司一款典型产品的平均研发周期是？
6个月以内
6-12个月
1-2年
2年以上
视产品复杂度差异极大
请评估当前行业在“环保与可持续性”（如使用可再生材料、降低能耗、易于回收）方面的研发投入力度。（1分=非常不足，5分=非常充分）
分数 ★ ★ ★ ★ ★
标签 ★ ★ ★ ★ ★
在研发过程中，哪些环节的成本超支风险最高？
工业设计与模具开发
关键元器件采购与定制
软件系统开发与授权
测试与认证（如入网、安规）
多次设计修改与迭代
供应链物流与仓储
专利许可费用
其他
人工智能（AI）技术在贵公司当前产品研发中的应用主要处于哪个阶段？
尚未应用
初步探索与概念验证
已在部分功能/产品中应用
已成为核心产品力的重要组成部分
全面融入研发全流程
请简要描述您认为未来2-3年，数码产品研发领域最值得关注的一项技术或趋势。
您认为当前国内数码行业在基础研发（如底层算法、架构、材料科学）方面的投入与成果如何？
投入不足，与国际领先水平差距明显
投入加大，正在追赶，部分领域有突破
投入充足，在多个领域已达到或接近国际领先水平
不清楚
为提升研发效率与成功率，贵公司已采用或计划引入哪些数字化研发工具或平台？
PLM（产品生命周期管理）系统
仿真与模拟软件
协同设计平台
项目管理与协作工具（如Jira, Confluence）
AI辅助设计/测试工具
云端研发资源与算力
尚未系统化引入
其他
请评估行业知识产权（专利、软件著作权等）保护环境对产品研发创新的影响。（1分=严重阻碍创新，5分=有效促进创新）
分数 ★ ★ ★ ★ ★
标签 ★ ★ ★ ★ ★
面对全球供应链格局的变化，贵公司在研发策略上最突出的调整是？
加强关键技术的自主研发与替代
寻求更多元化的供应商布局
调整产品设计以适配更易获得的元器件
暂未做明显调整
其他
您认为一款成功的数码产品，在研发阶段最应注重培养哪几项核心能力？
快速洞察并定义用户真实需求的能力
跨学科（硬件、软件、算法）的系统整合能力
供应链管理与成本控制能力
敏捷开发与快速试错迭代能力
前沿技术跟踪与预研能力
工业设计与用户体验设计能力
质量与可靠性工程能力
其他
对于促进数码行业全产业链协同创新（如上下游联合研发、开源生态建设），您有何具体建议？
您如何看待“硬件订阅”或“服务化”模式对传统产品研发流程的影响？
是颠覆性趋势，将根本改变研发目标与架构
是重要补充，研发需同时考虑硬件产品与持续服务
影响有限，主流模式仍是硬件一次性销售
尚不明确
总体而言，您对目前中国数码行业产品研发全产业链的创新能力与活力的满意度如何？（1分=非常不满意，5分=非常满意）
分数 ★ ★ ★ ★ ★
标签 ★ ★ ★ ★ ★
您的职位层级最接近？
创始人/高管
部门总监/高级经理
项目经理/产品经理
工程师/设计师/研究员
其他
我们非常希望聆听您对本次调研主题的其他见解或补充。（选填）