您所在的公司/机构在电子元器件产业链中的主要角色是？
原材料供应商
元器件设计公司
元器件制造商/代工厂
封装测试服务商
终端设备制造商
科研院所/高校
行业咨询/投资机构
其他
您公司当前主要关注的元器件技术领域是？
半导体器件（如逻辑IC、存储、功率器件）
被动元件（如电阻、电容、电感）
射频/微波元器件
传感器与MEMS
光电子器件
PCB及基板材料
其他
您认为当前制约中国电子元器件产业发展的最主要瓶颈是？
高端材料与设备依赖进口
核心IP与设计工具受制于人
先进制造工艺（如先进制程、先进封装）能力不足
高端研发人才短缺
产业链上下游协同不够紧密
市场需求波动大，投资回报周期长
其他
在研发过程中，贵公司面临的主要挑战有哪些？（可多选）
研发资金投入大，风险高
技术迭代速度快，跟进困难
获取先进制程/封装产能困难
供应链不稳定，关键物料短缺
知识产权保护与专利风险
跨领域技术融合（如AIoT、汽车电子）人才缺乏
测试验证环境与标准不完善
其他
贵公司近三年的年均研发投入占营收的比例大约为？
低于5%
5%-10%
10%-15%
15%-20%
20%以上
贵公司主要与哪些类型的机构开展研发合作？（可多选）
国内高校/科研院所
国外高校/科研机构
产业链上游供应商
产业链下游客户
同行业竞争对手
第三方设计服务/IP公司
政府主导的产业联盟/创新平台
暂无实质性合作
您如何看待国内在EDA（电子设计自动化）工具领域的自主可控现状？
已有成熟替代方案，可满足大部分需求
部分环节有可用工具，但整体生态薄弱
仅在个别点工具上有突破，差距巨大
完全依赖国外工具，自主可控任重道远
不了解
请评价当前国内半导体制造/封测环节对您公司研发的支持度。（1分表示非常不支持，5分表示非常支持）
分数 ★ ★ ★ ★ ★
标签 ★ ★ ★ ★ ★
在“国产替代”背景下，您认为哪些环节的机遇最为显著？（可多选）
模拟/功率半导体
MCU/存储芯片
射频前端模块
高端电容/电阻
各类传感器
硅光芯片
先进封装材料与工艺
测试设备与仪器
其他
您认为未来3-5年，驱动电子元器件创新的最主要应用市场是？
智能手机与消费电子
汽车电子（尤其是电动汽车、智能驾驶）
工业控制与自动化
数据中心与云计算
通信基础设施（5G/6G）
人工智能与边缘计算
物联网与可穿戴设备
其他
在应对国际技术管制与贸易摩擦方面，贵公司采取的主要策略是？
加速国内供应链验证与导入
加大自主研发投入，布局替代技术
寻求海外非受限地区的合作与产能
暂未受到直接影响，保持观望
其他
综合考虑技术、市场、政策等因素，您有多大意愿向同行推荐在中国加大电子元器件研发投资？（0-10分，0分代表完全不推荐，10分代表极力推荐）
您认为政府层面最应优先提供哪些支持以促进产业发展？（可多选）
加大基础研究与前沿技术研发投入
提供更长期的研发税收优惠与补贴
牵头组建关键共性技术研发平台
加强知识产权保护与执法力度
优化国产首台套、首批次应用激励政策
引导和培育下游应用市场
加强国际人才引进与本土人才培养
其他
您认为当前产业内技术人才的流动状况如何？
流动非常频繁，有利于技术扩散
流动较为合理，保持良性竞争
流动不足，存在一定壁垒
高端人才极度稀缺，流动率很低
不清楚
对于提升中国电子元器件全产业链的协同创新效率，您有何具体建议？
您如何看待第三代半导体（如SiC， GaN）技术的发展前景？
是未来功率电子的必然趋势，将快速普及
在特定高端应用领域有优势，但不会全面替代硅基
技术尚不成熟，成本是主要障碍，需要长期培育
市场炒作过热，实际应用前景有限
不熟悉该领域
在研发数据管理、仿真与数字孪生等数字化工具应用方面，贵公司处于哪个阶段？（可多选）
已广泛使用，并形成系统化平台
在部分核心环节试点应用
有初步规划，但尚未大规模实施
仍以传统研发模式为主，数字化程度低
暂无相关计划
您认为ESG（环境、社会、治理）因素对元器件研发的影响在未来会如何变化？
影响将显著增大，成为核心竞争力之一
影响会逐步增加，但非决定性因素
目前影响有限，未来变化不大
基本没有影响
不清楚
您预计，从设计到量产的典型研发周期，在未来三年内会如何变化？
由于工具和流程优化，周期将明显缩短
因技术复杂度提升，周期可能延长
基本保持现有水平
难以预测
请列举1-2项您最看好的、有望在未来产生颠覆性影响的元器件新兴技术。例如：存算一体、量子芯片等。
您所在公司对未来1-2年的研发投入计划是？
大幅增加
小幅增加
维持现有水平
可能减少
不确定
您主要通过哪些渠道获取行业技术动态与市场信息？（可多选）
专业期刊/技术论文
行业会议/展览
供应商/客户交流
行业协会/联盟
金融/券商研究报告
行业媒体与网站
社交媒体与专业社群
内部研发团队