您所在的企业主要属于产业链的哪个环节？
元器件研发与设计
元器件生产与加工
产品组装与测试
市场销售与渠道
提供技术/咨询/设备等配套服务
其他
您所在企业的规模（员工人数）？
50人以下
50-200人
201-500人
501-1000人
1000人以上
您认为2026年对电子行业影响最大的宏观因素是什么？
地缘政治与贸易政策
全球供应链重构
关键原材料/元器件价格波动
人工智能等颠覆性技术
全球及主要市场需求变化
环保与可持续发展法规
在研发环节，您认为2026年哪些技术领域将获得最多投资与关注？（最多选3项）
第三代半导体（如SiC， GaN）
先进封装技术（如Chiplet， 3D封装）
高性能计算（HPC）芯片
汽车电子与自动驾驶芯片
物联网（IoT）与传感器
低功耗/边缘AI芯片
射频与无线通信芯片
其他
您认为当前元器件研发面临的最大挑战是什么？
高端人才短缺
研发投入巨大，回报周期长
知识产权保护与专利壁垒
技术迭代速度过快
与下游应用需求匹配困难
在生产与加工环节，您所在企业2026年最优先考虑的生产优化方向是什么？
提升自动化与智能化水平
降低能耗与生产成本
提高良品率与产品一致性
增强产线柔性，适应多品种小批量
加强供应链本地化/区域化
在组装与测试环节，您认为哪些因素对产品质量和效率影响最大？（最多选3项）
测试设备的先进性与覆盖率
操作人员的技能与培训
生产流程的标准化与精益化
来料元器件（如芯片）的质量稳定性
生产环境（如洁净度、温湿度）控制
软件与固件烧录的可靠性
其他
您认为2026年，哪种销售模式在电子元器件/产品市场将更具优势？
传统分销商/代理商模式
原厂直销模式
线上电商平台（如立创商城、贸泽等）
基于技术方案的整体销售
其他
以0-10分计，您对当前中国电子行业全产业链的协同效率（从研发到市场的衔接顺畅度）打几分？（0=极不协同，10=高度协同）
您认为目前制约产业链协同效率的主要瓶颈在哪个环节？
研发与生产脱节
生产与测试标准不一
库存与需求信息不透明
物流与交付不及时
跨企业技术/数据共享困难
为提升产业链韧性，您认为企业应在哪些方面加强布局？（最多选3项）
建立多元化供应商体系
增加关键物料的安全库存
投资或自研核心技术与工艺
向产业链上下游延伸布局
加强数字化供应链管理
参与或主导行业标准制定
其他
请对以下描述进行评分（1-5分，1=非常不同意，5=非常同意）：我认为人工智能（AI）将在2026年深度融入电子行业的设计、生产和销售全流程。
分数 ★ ★ ★ ★ ★
标签 ★ ★ ★ ★ ★
展望2026年，您对所在细分市场的整体增长预期是？
非常乐观，高速增长（> 15%）
谨慎乐观，稳定增长（5%-15%）
中性，持平或微增（-5%至+5%）
比较悲观，可能出现下滑（ <-5%）
难以判断
您认为2026年电子行业最大的市场增长点将来自哪些领域？（最多选3项）
新能源汽车与充电设施
数据中心与服务器
工业自动化与机器人
消费电子（AR/VR、可穿戴等）
医疗电子
通信基础设施（5G/6G）
航空航天与国防
其他
在应对未来挑战时，您认为企业最需要强化的核心能力是？
技术创新与快速迭代能力
成本控制与精益运营能力
市场洞察与客户响应能力
供应链管理与风险抵御能力
人才吸引与组织建设能力
对于电子行业在2026年可能面临的最主要风险或不确定性，您有何看法或担忧？
请分享您对促进电子行业全产业链健康、协同发展的具体建议（如政策、技术、合作等方面）。
您是否愿意在后续接受我们针对本次调研结果的深度访谈或参与行业研讨会？