您所在的公司/机构属于产业链的哪个环节？
上游（芯片、核心元器件、材料、软件）
中游（模组、设备、整机制造）
下游（品牌、渠道、服务、应用）
研究机构/高校
投资/咨询机构
其他
您所在公司/机构的主要业务领域是？
消费电子（手机、PC、可穿戴等）
人工智能与算力
半导体与集成电路
显示技术（Micro-LED, OLED等）
智能汽车与车联网
物联网与智能家居
云计算与数据中心
AR/VR/XR
其他
您认为，到2026年，人工智能（特别是生成式AI）对您所在业务领域的颠覆性影响有多大？（1-5分，1分=影响很小，5分=颠覆性影响）
分数 ★ ★ ★ ★ ★
标签 ★ ★ ★ ★ ★
您认为，到2026年，哪些底层技术将成为数码产品创新的核心驱动力？（可多选）
先进制程芯片（如3nm及以下）
异构计算/存算一体
新一代通信技术（6G、卫星通信）
新型显示技术（Micro-LED、全息显示）
先进封装技术（Chiplet等）
新型电池与快充技术
柔性/可拉伸电子
量子计算相关技术
其他
您认为，到2026年，消费电子产品的创新焦点将主要集中在？
形态创新（如折叠、卷曲、无孔化）
交互创新（如空间计算、脑机接口雏形）
生态融合（跨设备无缝体验）
可持续性与环保材料
个性化与健康监测
基础性能的持续提升（算力、续航）
从0到10分，您有多大意愿向同行推荐采用“软硬一体化”作为贵公司未来的核心战略？（0分=完全不推荐，10分=极力推荐）
您认为，当前中国数码产业链在迈向2026年的过程中，面临的主要挑战有哪些？（可多选）
高端芯片设计与制造能力不足
关键材料与设备依赖进口
基础软件与操作系统生态薄弱
知识产权保护与专利壁垒
高端研发人才短缺
供应链的稳定与安全
市场需求波动与竞争加剧
可持续发展与环保压力
其他
您如何看待“端侧AI”（即在设备本地运行AI模型）在2026年的普及程度？
将成为旗舰设备的标配，并向中端普及
仅在少数高端设备上应用
受限于功耗和成本，进展缓慢
将与云侧AI深度融合，形成混合架构
尚不明确
您认为，到2026年，供应链的“区域化”或“近岸化”趋势对贵公司业务的影响程度如何？（1-5分，1分=无影响，5分=影响巨大）
分数 ★ ★ ★ ★ ★
标签 ★ ★ ★ ★ ★
请列举1-2项您认为在2026年可能出现的、具有市场潜力的数码产品新形态或新品类（例如：AR眼镜、智能戒指、家庭机器人等）。
为应对未来的技术竞争，贵公司目前最优先投入的研发方向是？（可多选）
人工智能算法与应用
芯片与半导体技术
下一代人机交互
操作系统与软件生态
新材料与新工艺
数据安全与隐私保护
绿色节能技术
尚未有明确重点
其他
您认为，到2026年，数据隐私与安全法规（如中国的《数据安全法》、《个人信息保护法》）对产品创新的影响是？
构成重大限制，显著增加合规成本与难度
是必要的规范，将推动更安全、可信的技术发展
影响中性，企业已逐步适应
尚不确定其长期影响
您预计，2026年消费电子市场的增长主要动力将来自？
新兴市场（如东南亚、拉美、非洲）的首次购机/换机
成熟市场的存量高端化替换
由新技术驱动的新品类创造新需求
企业数字化与B端市场
以上动力均等
在可持续发展方面，您认为数码行业到2026年最迫切需要取得突破的环节是什么？（例如：可回收材料、模块化设计、碳足迹追踪等）
总体而言，您对2026年中国数码产业链在全球创新格局中的竞争力持何态度？（1-5分，1分=非常悲观，5分=非常乐观）
分数 ★ ★ ★ ★ ★
标签 ★ ★ ★ ★ ★
您通常通过哪些渠道获取行业前沿技术与市场趋势信息？（可多选）
行业研究报告（咨询公司、券商）
学术论文与专利数据库
科技媒体与资讯网站
行业展会与峰会
供应链合作伙伴交流
内部研发团队
政府政策文件
其他
您认为，产学研合作在推动2026年关键技术突破中的作用如何？
至关重要，是基础研究向应用转化的重要桥梁
比较重要，但商业化落地仍是主要挑战
作用有限，企业自主研发是主流
不清楚
对于本次调研未涵盖但您认为重要的2026年行业趋势或挑战，请在此补充。