可靠性的定义是？
A. 产品在规定的条件下，规定的时间内完成规定功能的能力
B. 产品不出故障的概率
C. 产品的使用寿命
D. 产品在极端条件下的表现
可靠性试验的主要目的不包括以下哪项？
A. 使试制阶段的产品达到预定的可靠性指标
B. 对产品的制作过程起监视作用
C. 提高产品的销售价格
D. 研究器件的失效机理
JEDEC标准组织成立于哪一年？
A. 1950年
B. 1960年
C. 1970年
D. 1980年
以下哪个试验条件属于MSL3吸湿敏感度等级？
A. 85℃/85%RH 168H
B. 60℃/60%RH 120H
C. 60℃/60%RH 40H
D. 30℃/60%RH 192H
HAST试验的全称及典型条件为？
A. 高温贮存试验，150℃
B. 高温加速压力试验，130℃/85%RH
C. 温度循环试验，-65℃~+150℃
D. 高压蒸煮试验，121℃/100%RH
温度循环试验条件中，G条件的温度范围是？
A. -55℃～+85℃
B. -65℃～+150℃
C. -40℃～+125℃
D. -55℃～+125℃
关于框架表面镀层与可靠性的关系，以下说法正确的是？
A. 镀银面积越大可靠性越好
B. 减小镀银面积，增大裸铜面积有利于提高可靠性
C. 镀层厚度越厚越好
D. 镀层材料与可靠性无关
华天框架等级分类中，汽车级产品应选用哪个等级的框架？
A. MSL1
B. MSL2
C. MSL3
D. 无特殊要求
铜线在HTS和HAST试验中的主要失效机理是？
A. 机械断裂
B. 电迁移
C. 腐蚀
D. 热疲劳
铜线与铝垫键合时，最容易受到卤素攻击的IMC相是？
A. CuAl2
B. CuAl
C. Cu3Al4
D. Cu9Al4
关于银合金线与镀钯铜线的IMC生长速度比较，正确的是？
A. 银合金线IMC生长较慢，寿命更长
B. 银合金线IMC生长较快，寿命相对较短
C. 两者IMC生长速度相同
D. 银合金线完全不形成IMC
以下关于银合金线的描述，错误的是？
A. 材料成本低于金线
B. 不需要保护气体
C. 第一焊点结合性优于裸铜线
D. 设备投资高于金线
压焊IMC管控要求中，IMC Coverage的SPEC要求为？
A. ≥70%
B. ≥80%
C. ≥90%
D. 100%
塑封料导致铜线产品HAST失效的主要原因是？
A. 塑封料中的CL-与IMC层反应
B. 塑封料吸水导致膨胀
C. 塑封料与框架热膨胀系数不匹配
D. 塑封料中的填料颗粒过大
塑封料优化中，通过更换离子捕捉剂主要目的是？
A. 提高塑封料流动性
B. 降低塑封料中的CL-含量
C. 提高塑封料硬度
D. 降低塑封料吸水率
可靠性试验只能对产品进行鉴定验收，不能用于研究失效机理。
HAST试验中，加偏压时会加剧腐蚀，因为正极处更容易吸附卤素及硫酸根等负离子。
IMC与CL-反应中，铜富集区的Cu9Al4和Cu3Al2反应速度最快。
银合金线在含高Cl或高S的塑封料中，比纯银线更容易被腐蚀。