品保化验岗位认证高级知识考核试卷

本试卷满分为100分,2-11题为单选题,所有题目均为必答题,请考生认真审题,按要求完成作答,祝您考试顺利!
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工段    ____________
姓名    ____________
工号    ____________
滴定硫酸标准溶液指示剂选用()
甲基橙
酚酞
石蕊
铬黑 T
配制 1% 酚酞指示剂溶剂为()
无水乙醇
纯水
稀硫酸
氢氧化钠溶液
基准试剂重铬酸钾烘干温度()
120℃
105℃
150℃
80℃
硫酸亚铁铵测试六价铬中硫酸的作用是什么()
样品溶解
调节酸度
与指示剂产生显色反应
促进反应进行
容量瓶定容摇匀正确手法是()
倒置反复摇晃
水平滚动
上下震荡
单手摇晃
铜箔基重计算公式核心参数是()
试样重量 / 试样面积
厚度 × 密度
长度 × 宽度
重量 ÷ 厚度
化验室稀释溶液优先使用容器()
烧杯
容量瓶
滴定管
移液管
成品铜箔外包装防潮材料为()
防潮防锈膜
普通塑料袋
纸箱直接包裹
泡沫棉
粗化液核心作用是()
制造凹凸粗糙面提升附着力
防腐钝化
去除油污
中和酸碱
分切机切刀钝化会产生哪种不良()
端面毛刺、毛边
针孔缺陷
基重偏差
箔面氧化
造成天平称量误差环境因素()
空气对流
室内温差
设备震动
样品吸水
剥离强度测试不合格常见诱因()
固化片过期
毛面油污
压板温度不足
样品褶皱
粗糙度仪禁止操作行为()
大力磕碰探头
褶皱样品测量
探头朝外放置
测量前清洁样品
锂电箔常规物性检测项目()
基重
常温抗拉
常温延伸率
高温延伸率
PCB 残铜不良产生来源()
铜箔针孔
表面铜粉脱落
铜瘤凸起
PP 粉尘污染
铜箔基重检测影响误差因素有()
试样裁剪毛刺
天平未校准
温湿度波动
试样放置倾斜
盐酸劣化率测试标准规定()
1:1 盐酸
浸泡 30min
2:1 盐酸
浸泡 60min
化验室天平使用前点检项目()
水平气泡校准
零点归零
防风门关闭
烘箱预热
铜箔隔离品存放要求包含()
独立隔离区域
红色不良标识卡
禁止混入合格品
随意堆放通道
电解铜箔生产三大核心工序()
溶铜生箔
分切裁切
表面处理
成品仓储
滴定过程中出现假终点诱因()
反应未完全
指示剂失效
溶液温度异常
滴定速度过快
检验员禁止操作行为包含()
私自放行不合格品
篡改检测原始数据
跳过外观巡检
如实记录不良
降低滴定系统误差的方法()
仪器定期校准
空白试验校正
平行多次测定
单次滴定直接读数
化验室废液分类收集种类()
含铜废液
含铬废液
酸碱废液
普通清水
同一批次铜箔厚度不同规格可以混放同一托盘。()
正确
错误
空白试验可以抵消试剂、蒸馏水带来的系统误差。()
正确
错误
分切工序只需要管控宽度尺寸,不用核对基重。()
正确
错误
硅烷处理后铜箔未烘干会出现水斑不良。()
正确
错误
基重检测试样裁剪时可带毛刺,不影响称重结果。()
正确
错误
客户投诉不良品,需全批次留样复检追溯。()
正确
错误
溶铜温度低于工艺标准会降低铜离子溶解速度。()
正确
错误

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