院系/专业成立时间（填写成⽴年份数字即可，如1980）
2.请问贵单位是否为广东省集成电路产教融合协同创新平台
3.贵校集成电路相关专业的办学定位（可多选）：
以培养研究型/学术型人才为主
以培养应用型/工程型人才为主
以培养技能型/操作型人才为主
其他请注明
4. 贵单位微电子或集成电路相关专业的本科在校学生情况（单位/人）（如只有一个专业，后续请填写”无“和”0“）
| 专业名称 | 在校本科生人数 | 2026级计划招生人数 |
| ____________ | ____________ | ____________ |
| ____________ | ____________ | ____________ |
5. 贵单位微电子或集成电路相关专业的硕士研究生在校学生情况（单位/人）（如只有一个专业，后续请填写”无“和”0“）
| 专业名称 | 在校硕士生人数 | 2026级计划招生人数 |
| ____________ | ____________ | ____________ |
| ____________ | ____________ | ____________ |
6. 贵单位微电子或集成电路相关专业的博士研究生在校学生情况（单位/人）（如只有一个专业，后续请填写”无“和”0“）
| 专业名称 | 在校博士生人数 | 2026级计划招生人数 |
| ____________ | ____________ | ____________ |
| ____________ | ____________ | ____________ |
7. 贵单位2025年微电子或集成电路相关专业毕业情况（注：本题均为必填空，如没有学生选择某去向，填0即可）
2025年本科生毕业人数 ____________
在就业的本科生同学中，进入集成电路行业工作的毕业生人数 ____________
2025年硕士生毕业人数 ____________
其中，在就业的硕士生同学中，进入集成电路行业工作的毕业生人数 ____________
2025年博士生毕业人数 ____________
其中，在就业的博士生同学中，进入集成电路行业工作的毕业生人数 ____________
8. 截至2026年6月30日，贵学院为本科生开设的核心专业课主要有（多选）
半导体物理
半导体器件
半导体物理与器件
数字集成电路设计
模拟集成电路设计
大规模集成电路设计方法
集成电路制造技术
集成电路封装与测试技术
集成电路可靠性设计与评价
其他（请注明具体内容）
9. 截至2026年6月30日，贵学院具有哪些集成电路实验教学条件（多选）
设计与EDA
制造
材料
设备及零部件
封装
测试
其他（请注明具体内容）
10. 贵学院2026年在教学和科研主要会对以下哪个方面加强投入建设（多选）
EDA工具
设备硬件
专业服务（如流片、封装等）
其他（请注明具体内容）
11. 截至2026年6月30日，贵学院拥有哪些与集成电路相关科研教学平台
其中
国家级 ____________
省部级 ____________
其他 ____________
12. 截至2026年6月30日，贵学院在教学和科研中使用的电子设计自动化（EDA）软件主要有（多选）
Synopsys
Cadence
Mentor
华大九天
概伦电子
国微
其他（请注明具体内容）
13. 2025年贵学院开设的集成电路相关课程，理论学时和实验学时的配比情况
理论学时总计学时数（如800学时） ____________
实验学时总计学时数（如400学时） ____________
14. 2026年6月30日，贵学院集成电路相关的专任教师情况
本学院专任教师总人数 ____________
实验系列专任教师人数 ____________
具有企业工作经历的教师人数 ____________
企业工作经历教师中企业来源类型（设计/制造/封测/设备材料等） ____________
具有博士学位的专任教师人数 ____________
拥有电子信息相关学科背景的教师人数 ____________
15. 结合专业人才培养方案要求，当前专业必修理论课师资短板主要集中在哪些方向？（多选）
半导体物理
半导体器件
半导体物理与器件
数字集成电路设计
模拟集成电路设计
大规模集成电路设计方法
集成电路制造技术
集成电路封装与测试技术
其他（请注明具体内容）
16.结合专业人才培养方案要求，专业必修实验课师资短板主要集中在哪些方向？（多选）
半导体器件物理
数字集成电路设计
模拟集成电路设计
大规模集成电路设计方法
集成电路制造技术
集成电路封装与测试技术
其他（请注明具体内容）
17. 截至2026年6月30日，贵学院是否有集成电路相关的兼聘教师情况
本学院兼聘教师总人数 ____________
实验系列兼聘教师人数 ____________
具有企业工作经历的教师人数 ____________
18. 2025年企业专家来校授课情况
企业专家来校授课人数 ____________
企业专家来校授课所参与教学学时（___学时/人） ____________
企业专家的主要来源企业（按序填写5家企业名称，用“、”分隔） ____________
19. 2023-2026年，贵学院在哪些集成电路产业环节开展产教融合（多选）
设计与EDA开发
制造
材料
设备及零部件
封装
测试
其他
20. 贵学院2025年与企业联合培养情况
贵学院2025年与企业联合培养人才数量 ____________
其中本科人数 ____________
硕士人数 ____________
博士人数 ____________
联合培养模式（请填写：共同制定培养方案/企业导师参与论文指导/企业提供奖学金及实习机会/其他） ____________
21. 2023年-2026年，贵学院是否和企业联合开展了定向培养计划（或定制班）？
22. 截至2026年6月30日，请列举贵学院与集成电路产业链各环节相关的核心课程情况。没有请填“无”
与设计业（含EDA）相关的核心课程 ____________
与制造业相关的核心课程 ____________
与封装测试业相关的核心课程 ____________
与半导体设备业相关的核心课程 ____________
与半导体材料业相关的核心课程 ____________
与系统应用相关的核心课程 ____________
23. 2023年-2026年，贵学院与企业联合开设课程，开设了几门课程（包括请企业导师授课或使用企业设备和场地）？ 请列举开设的课程名称
课程数量 ____________
课程名称 ____________
24. 2023年-2026年，贵学院与企业联合开展教材编写，请列举编写的教材名称。没有请填“无”
25. 2023-2026年，贵学院是否与企业联合共建实训基地？（请举例至少三家深度合作企业，如有其他企业请统一填写在“其他企业”内）
企业1 ____________
企业2 ____________
企业3 ____________
其他企业（如无可不填） ____________
26. 2023-2026年，集成电路企业是否在贵学院设立了奖学金计划？
27. 2025年贵学院参加集成电路大赛相关情况
2025年贵学院合计参加各类集成电路大赛人数为 ____________
其中获国家级奖项情况 ____________
省部级奖项情况 ____________
28. 2023-2026年，贵学院与国外大学或机构有联合培养或其它合作吗？
29. 贵校人才培养、课程体系设置、教师队伍建设等方面的问题、建议和创新举措：
30：贵校在集成电路与以下学科的交叉融合方面，已开展哪些形式的探索与实践（多选）
计算机科学与技术
材料科学与工程
机械工程（含精密制造）
物理学
化学
数学
其他（请注明）
若已开展，请勾选具体形式
联合课程
联合课题
共同指导论文
共享实验设备
其他（请注明）