发生晶圆划伤异常，处理的首要前提是
立刻拆解机台手指排查零件
第一时间和客户沟通停机，优先保障产品片安全，避免批量报废
直接调整手臂取放补偿参数复现问题
直接更换怀疑故障部件
划伤分层排查正确的顺序是
外援异物→接触位置→机械接触→真空不足→配置调用
接触位置→外援异物→机械接触→真空不足→配置调用
机械接触→接触位置→外援异物→配置调用→真空不足
接触位置→机械接触→外援异物→配置调用→真空不足
划伤发生后，关于现场数据保存，说法正确的是
为快速定位，可以先调整手臂补偿参数再保存日志
可以直接更换怀疑故障部件，之后再导出日志
完整留存原始数据、监控影像、系统日志，禁止随意调整参数、更换部件
只需要保存故障视频，不需要保存系统日志
在划伤位置确认环节，需要使用哪一项数据和部件接触位置做比对
机台报错代码
Scratch MAP 划伤分布图
机台运行日志
FOUP 型号
不同品牌 FOUP/Carrier，会直接造成下面哪一类划伤风险
取放片间隙不足硬接触划伤
真空不足滑片划伤
外源异物划伤
程序配置调用错误划伤
手指固定螺丝未紧固，手指前端下垂，会造成
真空吸力不足滑片
取片时划伤下一片晶圆
气源压力波动
Carrier 识别异常
真空不足滑片划伤，下面哪一项不是诱因
晶圆翘曲度过大
厂务端气源压力流量异常
吸附力不足，高速运动晶圆发生相对位移
FOUP 槽位 高度不一致
程序调用错误划伤，下面描述正确的是
仅由硬件损坏导致
Carrier 堵头配置错误、Carrier 类型选错，点位参数与实际不匹配，引发划伤撞片
真空负压数值过高直接导致
PM 产生异物引发
外源异物划伤，排查的重点节点是
划伤发生前，机台是否有开腔 PM、零件更换作业
手臂 Z 轴原点是否偏移
厂务供气压力是否波动
Carrier 区分传感器状态
划伤问题闭环要求，完整流程是
临时止损→永久根治→预防管控，整改措施需要现场实测验证，沉淀标准化经验
停机→更换零件→开机生产
收集数据→分析根因→输出报告即可
止损→更换备件，不需要验证
发生晶圆划伤，需要收集的机台信息包含
关键部件螺丝紧固状态
双手指间隙、手指及各工位水平
机台气源值
接触部件表面磨损情况
划伤后客户同路径cycle测试，锁定划伤发生在LP1，以下措施合理的是
要求客户沟机台停机，人与现场排查
产线任务紧急，机台继续跑片
机台生产速度改为低速继续跑片
组织会议，内部与客户达成共识后屏蔽LP1继续跑片，人员同步到场
真空不足滑片划伤，排查要点有
查看机台 log，确认是否存在真空报警、取片失败记录
现场做吸附力测试，同路径同气压复现测试
核查厂务端气源压力流量
核查 Carrier 堵头是否混用
属于程序调用错误划伤的排查项
Log 分析 Carrier 配置调用与实际上料是否匹配
确认客户 Carrier type 堵头是否混用
Carrier 区分 sensor 是否工作正常
手指 PEEK 块磨损目视检查
异物划伤的异物来源有
PM 无尘布被锋利封板勾挂产生毛絮
手指封板胶水外溢、胶条脱落
PEEK磨损产生毛刺
真空压力波动
划伤信息收集表中，客户端信息包含
划伤发生 FOUP 品牌型号、slot 槽位
划伤发生的手指
晶圆工艺、厚度、翘曲
受影响数量
机台Release前需要哪些测试
A.划伤测试
B.颗粒测试
C.金属离子测试
D.稳定性测试
发生划伤，可以先调整软件补偿参数，再保存原始日志。（对打√，错打×）
MAP 图与部件接触位置比对，是确认划伤接触位置的重要手段。（对打√，错打×）
FOUP 品牌不同，Slot 高度存在差异，会改变取放片间隙余量。（对打√，错打×）
手指 PEEK 固定螺丝可以突出手指本体，不影响传片。（对打√，错打×）
吸片真空值超过阈值，也有可能出现滑片划伤。（对打√，错打×）
划伤闭环，整改措施只需要理论分析，不需要现场实测验证。（对打√，错打×）
相对运动划伤需要核查开门关门、气缸、夹爪、翻转机构运动轨迹。（对打√，错打×）
分层排查原则为由表及里，逐层拆解定位，避免无序调试浪费时间。（对打√，错打×）