【第1期】中英文术语汇编专业问答-调查问卷模板-问卷网

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某Micro OLED产线在量产阶段发现某批次阵列基板出现批量性像素缺亮，经排查确认是前段光刻工艺中显影不均匀导致电路图案缺失。该问题应由以下哪个职能岗位主导进行根因分析与改善？

QE（质量工程）

PQ（制程质量）

DQE（设计质量工程）

QC（质量控制）

下列关于“质量保证（QA）”与“质量控制（QC）”的描述，哪一项是正确的？

QA侧重于事后拦截，QC侧重于源头预防

QA通过审核体系流程来降低质量风险，QC通过检验测试来发现不合格品

QA与QC的职责边界清晰，QA不参与任何产品检验活动

QC负责制定来料检验标准，QA负责执行具体抽检工作

某SQE工程师在稽核一家光学膜材供应商时，发现对方近期私自变更了涂布工艺中的固化温度参数，但未向客户报备。依据质量管理原则，该SQE应首先采取以下哪项措施？

直接暂停该供应商所有物料的来料检验

向供应商下发《纠正与预防措施单》，要求其恢复原参数并提交验证报告，同时评估已交付批次的风险

要求DQE重新评审该物料的设计适配性

将该供应商从合格供方名录中移除

关于“全面质量管理（TQM）”与“质量手册（Quality Manual）”的关系，以下理解最为准确的是：

质量手册是TQM推行过程中的一种过程记录表格

TQM强调全员、全过程、全部门协同，而质量手册是规定组织质量方针与体系框架的顶层文件，二者为管理理念与纲领载体的

质量手册一旦发布，TQM的推进即宣告完成

TQM仅适用于制造部门，而质量手册适用于全公司，两者适用范围不同

在Micro OLED的阵列制程中，光刻工艺完成刻蚀后，需将晶圆表面残留的光刻胶完全去除。以下关于该工序（PR STR）的说法，正确的是：

上该工序的目的是通过加热使光刻胶发生化学放大反应，以增强图形的耐刻蚀性

该工序通常采用湿法化学溶剂或干法气氛，破坏光刻胶高分子链结构使其溶解或脱离

该工序与曝光后烘烤（PEB）的作用完全相同，仅是叫法不同

该工序必须在曝光完成后、显影之前执行，否则会影响图形转移精度

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