纯水系统流程及单元设备（一）

1、请在进入答题前，确保设备性能和系统条件符合线上考试要求

2、做题中途遇到问题被退出，在有效期内仍可进入再次进行答题

姓名

事业部

以下为单选题型，总计10题，每题4分，总计40分。

面板厂的8.6世代，具体指的是什么

MMF产水的SDI控制值

MMF产水的浊度控制值(NTU)

UF产水的SDI控制值

UF气水反洗的作用

ACF对下面哪些指标有去除作用

活性炭的碘吸附值代表意思

ACF出口的余氯控制值(mg/L)

PAC的中文名称

半导体对TOC的水质要求

以下为多选题，总计10题，每题4分，总计40分。

半导体厂圆形硅片基板的直径有哪几类

MMF(多层过滤器)的填料有哪些

MMF反洗作业中的静置步骤，它的作用

衬胶罐的调试检查，一般包含

UF清洗方式包含

活性炭的质量指标一般包含

暂时硬度一般包含哪些离子

下面有哪几个指标，是半导体对纯水的指标

UF可以去除下列哪些物质

MMF可以去除下列哪些物质

以下是判断题，总计10题，每题2分，总计20分。

半导体是电子信息产业的核心硬件基础，其中集成电路指的是芯片。

面板就是各类显示屏幕，核心作用：把电信号转换成可视化图像画面

纳米指的是晶体管栅极最小线宽，数字越小，晶体管做的越小。

水样检测时，浊度低，代表SDI数据也低。

PAC加的越多，形成的絮体更好，MMF出水SDI值更低

UF和MMF相比，UF的建设成本更低，UF的产水SDI也更低一些。

UF(预处理)气水反洗的频率，大概每天1次即可

水处理的活性炭一般选用优质的椰壳碳，原料组织结构致密，较高有效比表面积、良好机械强度与低溶出杂质

7、MMF前需要加PAC，利用 PAC 水解产生的羟基铝络合物对水中悬浮物、胶体硅、胶体铁锰及腐殖质胶体进行电中和与吸附架桥，形成微小絮体，更容易被MMF拦截。

MMF反洗步骤中的打气搅拌，是为了打散罐内的板结之结块。