以下关于缺件/多件的判定，正确的是（ ）
A. 缺件可接受，多件不可接受
B. 多件可接受，缺件不可接受
C. 缺件、多件均不可有
D. 缺件、多件若不影响功能可接受
关于错件的判定标准，下列说法正确的是（ ）
A. 错件若功能相同可接受
B. 错件不可有
C. 错件需经工程确认后方可接受
D. 错件仅影响外观时接受
关于零件歪斜的判定标准，以下说法正确的是（ ）
A. 侧面偏移（A）≤元件可焊端宽度（W）的50%或焊盘宽度（P）的50%，取较大者
B. 侧面偏移（A）≤元件可焊端宽度（W）的50%或焊盘宽度（P）的50%，取较小者
C. 所有歪斜均不可接受
D. 歪斜不超过1mm均可接受
关于锡渣/锡珠/金属异物附着的判定，正确的是（ ）
A. 锡渣可接受，锡珠不可接受
B. 锡珠可接受，锡渣不可接受
C. 不可有
D. 直径＜0.5mm可接受
关于插件孔的焊料填充要求，正确的是（ ）
A. 最少100%填充
B. 最少50%填充
C. 最少75%填充，允许最多25%下陷
D. 无具体要求
以下关于Connector外观的判定，正确的是（ ）
A. Connector歪斜但未影响功能 → 可接受
B. Connector变形轻微 → 可接受
C. Connector歪斜、变形、破损、粘锡均不可接受
D. Connector破损但胶框未断裂 → 可接受
关于DIP PIN针歪斜的判定，以下说法正确的是（ ）
A. DIP PIN针偏移不接受
B. DIP PIN针偏移≤0.5mm可接受
C. DIP PIN针歪斜均不接受
D. PIN针歪斜不影响功能即可接受
关于Connector pin脚的要求，以下错误的是（ ）
A. pin脚目视不可歪斜变形
B. pin脚不可有异物
C. 胶框可破损但不可断裂
D. 胶框不可破损断裂、缺失
关于Connector与PCB板焊接处锡量的要求，正确的是（ ）
A. 锡量≥焊盘上的1/2
B. 锡量≥焊盘上的3/4
C. 锡量≥焊盘上的全部
D. 锡量无具体要求
关于无铅焊接表面要求，以下说法正确的是（ ）
A. 焊接附着表面可有少量颗粒球状现象
B. 焊接附着表面必须光滑，不得有颗粒球状现象
C. 颗粒球状现象不影响功能即可接受
D. 焊接表面颜色不均可接受
Valeo Model的零件歪斜卡控标准为25%。（ ）
Connector溢锡可接受，只要不造成短路即可。（ ）
请列出至少6项PCBA焊接不良现象“不可有”的判定项目。