摄像模组中 IR-Cut Filter 的主要作用是？
增加进光量
滤除红外光，保证色彩还原正确
保护sensor表面
矫正畸变
DOE（Design of Experiments）在制程评估中的主要作用是？
设计产品外观
系统规划实验以找出最优参数组合
检测设备精度
制定检验标准
以下哪项不属于摄像模组常见的可靠性测试项目？
高温高湿存储
冷热冲击
盐雾测试
静电放电（ESD）
在制程分析中，发现图像中心清晰边缘模糊，最可能的原因是？
sensor损坏
镜头与sensor不平行（倾斜）
IR滤光片装反
FPC断线
CPK 值达到多少通常被认为制程能力充足？
≥ 0.67
≥ 1.0
≥ 1.33
≥ 2.0
NPI 阶段 EVT、DVT、PVT 的正确顺序是？
DVT → EVT → PVT
EVT → DVT → PVT
PVT → DVT → EVT
EVT → PVT → DVT
治具设计中，定位销（Pin）与产品定位孔的配合通常选用？
Lens Shading（暗角）现象主要是由什么原因造成的？
sensor不均匀
镜头边缘进光量低于中心
曝光时间不足
白平衡偏差
以下哪种材料常用于摄像模组支架（Bracket）以降低CTE失配风险？
CPK = 1.33 表示制程能力达到 ±4σ 水平，不良率约 64ppm。
DVT 阶段的主要目标是验证设计功能，不涉及可靠性测试。
15. 畸变（Distortion）是指图像中直线被镜头拍摄后发生弯曲的现象。
治工具验收时只需要看尺寸是否合格，不需要做 GR&R 验证。
IR Cut 滤光片装反会导致图像偏色或白天图像偏红。
制程分析中，鬼影（Flare）通常是由强光在镜头内部反射造成的。
规格核质工作应在 NPI 早期介入，避免量产后才发现规格偏差。
SMT 回流焊温度曲线只需要设置峰值温度即可，升温速率不重要。
AA 制程中 Z 轴高度调整的目的是为了获得最佳对焦位置。
量测系统分析中，GR&R 的两个 R 分别代表 ______ 和 ______。
COB 制程的中文全称是 ______，即芯片直接绑定在 ______ 上。
X-ray 检测主要用于观察焊点内部的 ______、______ 等缺陷。
治具设计的三原则是 ______、______、______。
ESD 的中文含义是 ______，SMT 车间通常要求防静电等级达到 ______ 级以上。
MTF 的中文全称是 ______，是评价镜头 ______ 能力的核心指标。
DFM 的英文全称是 ______，NPI 阶段需在 ______ 评审中重点关注。
摄像模组常见的不良现象中，亮点通常是由 ______ 坏点引起的。
制程能力指数 CPK 同时考虑了制程的 ______ 和 ______。
Underfill 胶的主要作用是降低焊点的 ______ 应力，提升 ______ 可靠性。
某摄像模组在可靠性冷热冲击测试后出现画面模糊不良，请从制程、结构、材料角度分析可能的原因，并给出验证思路。