第一部分：单项选择题（每题3分，共20题，合计60分）
1. 集成电路测试系统通过输入测试矢量，对比输出响应与正确结果得到测试结果，负责完成对比判断的模块是（）
A. 电路结构单元
B.比较单元
C.矢量生成单元
D.响应输出单元
2. 下面哪一项 不属于 集成电路测试可以定位排查的问题（）
A. 制造过程缺陷
B.设计错误
C.芯片封装外观磕碰
D.产品原始规范定义问题
3. 在IC全产业链流程中，不属于生产环节内的测试类型是（）
A. 设计验证
B.晶圆测试
C.过程工艺控制检验
D.成品测试
4. 在封测成本中，封装与测试成本占比，下列描述正确的是（）
A. 封装占20%，测试占80%
B.封装占80%，测试占20%
C.封装测试各50%
D.以上都不对
5. 单位时间测试成本计算公式，分子部分为（）
A. 设备折旧+设备维护+运营
B.单颗测试时间
C.成品率
D.运行时间
6. 单颗产品测试成本等于（）
A. 单位时间测试成本 ÷ 单颗测试时间
B.单位时间测试成本 × 单颗测试时间
C.设备折旧÷成品率
D.运营成本÷运行时间
7. 芯片产品总成本构成包含（）
A. 设计成本
B.流片成本
C.封测成本
D.以上全部
8. 缺陷密度d的定义是（）
A. 整片晶圆总缺陷数量
B.单位芯片面积上平均缺陷数目
C.单颗芯片的缺陷最大数量
D.晶圆内缺陷聚集区域占比
9. 当缺陷属于非聚合分布时，成品率使用哪种概率模型（）
A. 泊松分布
B.伽马分布
C.正态分布
D.指数分布
10. ISO9001:2000第7.6条款针对的管理对象是（）
A. 研发流程管理
B.测量和监测装置
C.生产人员管理
D.供应链管理
11. 下列哪项不属于测试计量校准方式（）
A. 自动校准
B.定期校准
C.使用前校准
D.事后故障维修
12. 不属于计量溯源实现方法的是（）
A. 分项参数法
B.ICMAP法
C.校准板法
D.金样替换法
13. 量产测试三大核心目标“更快、更稳、更准”，其中“更快”代表（）
A. 保证测试结果准确，降低客诉
B.追求最快测试速度，压低时间成本
C.测试过程稳定，减少人为干预
D.设备不停机，24小时运转
14. “更稳”对应的量产测试含义是（）
A. 测试速度最大化
B.测试稳定，减少人为干预，保障产出效率
C.测试结果精准，保证产品质量
D.降低芯片缺陷密度
15. “更准”的业务价值是（）
A. 缩短单颗测试时长
B.降低设备折旧
C.保障质量，降低客诉，保障有效销售
D.提高多site并发数量
16. 下面哪一项不能用来降低单颗测试时间（）
A. 加速模式
B.时序合并
C.增加程序延时
D.可测性仿真
17. 属于并行测试手段，提升量产吞吐能力的是（）
A. 多site测试
B.在线抽检
C.金样点检
D.定期校准
19. IC测试在产业链中，晶圆加工之后、封装之前开展的测试是（）
A. 成品测试
B.晶圆测试
C.设计验证
D.晶圆可接受性测试
20. 金样点检主要服务于哪个模块工作（）
A. 质量与测试计量
B.DFT可测性设计
C.测试成本核算
D.缺陷分布建模
第二部分：问答题（共4题，合计40分）
*后续人工赋分，答题后生成的总分暂无不包含这部分40分的分数。
21. 请简述集成电路量产测试三大目标分别是什么，以及各自业务意义。
22. 简述集成电路全产业链关键节点，并标注各阶段对应的测试工作。
23. 简述有哪些技术手段可以降低单颗芯片测试时间，提升量产测试效率。
24. 什么是缺陷密度d与聚合参数α？缺陷聚合、非聚合两种情况成品率模型有什么区别？