根据GB/T 6417.1‑2005，焊接接头中因焊接产生金属不连续、不致密或连接不良的现象称为（）
GB/T 6417.1‑2005中，超过规定限值的缺欠定义为（）
下面说法正确的是（）
所有缺欠都属于缺陷
缺欠超过验收限值才成为缺陷
缺欠和缺陷完全没有区别
内部缺欠一定是缺陷
识别焊缝内部缺陷主要依靠（）
目视检查
无损检测（射线、超声探伤）
手摸
钢尺测量外观
下面哪项不属于焊接质量控制手段（）
焊接工艺评定
全过程参数监控
科学无损检测
随意改变焊接参数
关于缺欠与缺陷关系描述错误的是（）
缺欠不一定等于缺陷
是否判定缺陷要看验收标准限值
只要有缺欠构件直接报废
缺欠在允许限值内可验收
GB/T 6417.1‑2005是针对哪类接头缺陷标准（）
咬边是焊缝边缘母材被电弧熔化后，未被填充金属覆盖留下的（）
焊缝表面圆形或椭圆形空穴，熔池气体未逸出形成，该缺陷是（）
咬边一般发生在焊缝什么位置（）
焊缝中心内部
焊缝边缘焊趾位置
母材远离焊缝处
焊缝根部内部
焊瘤的形态特征是（）
母材处凹陷
多余熔化金属凸起瘤状
表面孔洞
对接板材错位
弧坑缺陷主要出现在（）
焊缝起弧位置
焊缝焊道末端熄弧处
焊缝层间内部
母材内部
错边缺陷产生主要来源于（）
焊接电流太小
工件装配错位
焊材受潮
层间清渣不干净
表面气孔产生直接原因是（）
熔池气体没有逸出，残留在焊缝表面
熔渣残留在焊缝内部
坡口没有熔开
装配间隙太大
焊瘤容易伴随出现的问题（）
根部常常未熔合，内部存在隐患
只会影响外观，内部一定完好
属于内部缺陷
射线探伤无法看到
目视检测可以直接发现的一组缺陷（）
咬边、焊瘤、表面气孔
夹渣、气孔、未熔合
未焊透、层间未熔合、内部夹渣
根部气孔、层间夹渣
下面属于外部缺陷组合是（）
咬边、焊瘤、错边
夹渣、气孔、未熔合
未焊透、层间未熔合
内部气孔、根部夹渣
射线探伤影像中夹渣一般显示（）
规则圆形黑点
不规则黑色阴影
完全无影像
白色亮斑
夹渣根本产生原因（）
熔池冷却凝固速度大于熔渣上浮速度，熔渣滞留
空气中氮气直接渗入母材
坡口间隙过大
焊枪摆动幅度太大
连续长条夹渣最大风险是（）
仅影响外观
尖端应力集中，成为裂纹源造成断裂
只会降低焊缝颜色
增加焊缝强度
下列哪项不是夹渣产生直接诱因（）
焊接电流过小
焊接速度过快
坡口层间熔渣清理不干净
焊材烘干温度过高
多层多道焊预防夹渣最重要的操作是（）
加快焊接速度
每焊完一层清理干净熔渣再焊下一层
增大焊接电压
减小坡口角度
为防止夹渣，焊条角度应当（）
随意倾斜
保持正确角度
尽量垂直母材
尽量平行焊缝
夹渣对焊缝力学性能影响，描述正确（）
提高强度、塑性
割裂金属连续性，降低强度塑性韧性
只影响冲击韧性，不影响强度
对力学性能无影响
预防夹渣焊前需要做什么（）
清理坡口油污、氧化皮、锈迹，坡口角度合理
不需要清理坡口，直接施焊
把坡口角度做的越小越好
尽量加快焊接速度
下面哪一种情况更容易产生夹渣（）
大电流，慢焊速，充分清渣
电流小，焊速快，层间不清渣
坡口清理干净
焊条角度正确
夹渣在焊缝中位置是（）
只出现在焊缝表面
焊缝金属内部
只在母材表面
只在热影响区外
夹渣属于熔化焊中（）
少见缺陷
最常见缺陷之一
只发生在薄板焊接
只发生在单面焊
关于夹渣探伤描述正确（）
射线探伤可见不规则黑影
探伤图像为规整圆形黑点
目视直接看见内部夹渣
超声波完全无法检出
焊缝气孔气体来源不包括（）
高温金属溶解氢气、氮气
熔池反应生成CO、水蒸气
母材基体内部原生金属
坡口水分油污受热分解气体
气孔对焊缝影响错误的是（）
减少有效承载截面积
造成应力集中，降低韧性
连续气孔会造成介质泄漏
提高焊缝强度
射线探伤图像气孔一般特征（）
轮廓清晰圆形、椭圆形黑点
不规则长条黑影
白色条纹
无任何显示
电弧过长，焊接速度过快，保护失效，空气侵入熔池会产生（）
焊前清理气孔预防范围，坡口两侧清理（）
20‑30mm范围
仅坡口内侧1mm
不需要清理
整个工件全部打磨
碱性焊条引弧建议采用（）防止气孔
划擦法引弧
直击猛击引弧
在工件外打火
不引弧直接施焊
现场焊接防风防雨主要目的（）
防止空气侵入熔池，避免气孔
防止产生夹渣
防止未焊透
防止错边
密集连续气孔最大风险（）
焊缝致密性破坏，压力介质泄漏
只影响外观，强度不受影响
只会产生焊瘤
造成错边
焊材储存管理，防止气孔应当（）
烘干后随用随取，不用受潮变质焊材
焊条受潮直接使用
烘干温度越高越好，不限时间
焊剂露天堆放淋雨
下列哪项不是气孔产生原因（）
坡口有水、油、锈
焊材受潮
短弧焊接，保护良好
焊接速度过快，保护失效
未熔合属于典型的（）
体积型缺陷
面积型缺陷
表面凸起缺陷
外部尺寸缺陷
超声波探伤未熔合波形特征（）
与焊缝平行，强而平直反射波
零散小圆点反射
完全没有回波
只有始波无其他波
下面哪项不会造成未熔合（）
焊接电流过小热输入不足
焊枪摆动幅度不足，焊接速度过快
坡口层间油污铁锈
足够大电流，充分摆动焊枪
克服磁偏吹有效手段（）
调整地线位置
增大焊接速度
减小坡口角度
不清理坡口
预防未熔合，热输入方面应当（）
选用合适大电流保证足够热输入
电流越小越好
电压尽量低
焊速越快越好
操作上防止未熔合，焊枪需要（）
充分摆动，保证熔合
完全不动
快速掠过不摆动
只沿直线快速移动
未熔合造成主要后果（）
局部极高应力集中，脆性断裂风险
只降低焊缝外观质量
提高焊缝塑性
增大焊缝有效截面积
层间未熔合发生在（）
多层焊焊道与焊道之间
焊缝最外表面
母材远离焊缝区域
工件装配缝隙
边缘未熔合发生位置（）
焊缝金属与母材坡口侧壁之间
焊缝熄弧末端
焊缝根部缝隙
工件对接错边处
根部未焊透常见于（）
单面焊双面成型工艺
表面堆焊
薄板搭接焊
角焊缝表面
中间未焊透多出现在（）
双面焊、厚板多层焊焊缝中心层间
焊缝外表面
母材热影响区
焊道熄弧点
未焊透缺陷性质属于（）
危害性极大平面型缺陷
表面体积缺陷
仅外观缺陷
对疲劳无影响
未焊透直接危害（）
减少接头有效承载截面积，根部缺口应力集中，降低疲劳强度
只改变焊缝颜色
提高接头强度
仅影响外观
不属于未焊透产生工艺原因（）
焊接电流过小，热输入不足
焊接速度过快
电流足够大，电弧到达根部
钝边太厚、坡口角度过小
坡口设计造成未焊透的因素（）
坡口角度过小、钝边过厚、间隙不足
坡口角度大，钝边薄，间隙合理
坡口打磨光亮无锈
坡口两侧清理干净
焊工操作造成未焊透原因（）
焊条焊丝没有对准焊缝中心，运条角度不当
电弧充分到达根部
运条角度正确
摆动充分
从设计源头预防未焊透要（）
设计合理坡口形式和尺寸
坡口钝边越厚越好
对接间隙尽量为零
坡口角度尽量小
装配环节预防未焊透应当（）
控制装配精度，保证合适间隙，避免错边
装配间隙越小越好
允许大量错边
不控制装配尺寸
工艺参数防止未焊透重点保证（）
足够焊接电流，匹配电压与焊接速度
电流尽量小，焊速尽量快
只调电压，不调电流
只调焊速，电流随意
焊工操作防止未焊透，需要（）
控制运条角度，防止焊偏，电弧抵达根部
焊枪偏向一侧，避开焊缝根部
快速焊接不观察熔池
电弧不指向接头根部
未焊透根部尖锐缺口会（）
产生严重应力集中，大幅降低疲劳强度
提升疲劳性能
对接头性能无影响
只改变外观