工程热力学与传热学中，热量传递的三种基本方式为（ ）
导热、对流、辐射
导热、换热、蒸发
对流、相变、辐射
导热、沸腾、对流
热阻的标准计量单位是（ ）
W/(m·K)
K/W
W/m²
J/(kg·K)
牛顿冷却公式主要用于计算（ ）
固体内部导热量
壁面与流体间对流换热量
黑体辐射热量
相变潜热量
材料导热系数λ的物理特性，下列说法正确的是（ ）
导热系数越大，隔热性能越好
金属导热系数远大于空气
孔隙越多导热系数越高
温度对固体导热系数无影响
自然对流与强制对流的核心区别是（ ）
换热温度差
流体流动驱动力
换热面积大小
流体介质类型
均热板（VC）、热管的核心高效传热原理是（ ）
高导热金属固体导热
工质相变潜热传热
强制风冷对流换热
红外辐射换热
电子功率器件散热中，增大散热器表面积的主要目的是（ ）
提高材料导热系数
降低对流换热热阻
降低流体温度
提升辐射发射率
努塞尔数Nu的物理意义是（ ）
惯性力与粘性力之比
对流换热与纯导热能力之比
浮升力与粘性力之比
热扩散与动量扩散之比
普朗特数Pr主要反映流体的（ ）
流动状态
动量与热量传递能力差异
换热强度
辐射能力
稳态导热的核心特征是（ ）
温度随时间变化
温度不随时间变化
无热量传递
仅存在相变传热
电子设备散热中，热阻串联系统的总热阻为（ ）
各热阻平均值
各热阻之和
各热阻倒数和
无固定规律
相变传热相较于纯固体导热的最大优势是（ ）
温度梯度大
极小温差传递大热流
结构更简单
无能量损耗
芯片散热结构中，导热垫片的核心作用是（ ）
增大辐射面积
填充间隙、减小接触热阻
强制流体流动
降低环境温度
黑体的辐射特性是（ ）
反射率1，吸收率0
吸收率1，反射率0
透射率1
辐射能力最弱
非稳态导热是指（ ）
温度仅随空间变化
温度随时间变化
无热量传递
仅存在对流换热
风冷散热器加装风扇的核心目的是（ ）
提高流体流速，强化对流换热
降低空气导热系数
减少辐射散热
增大固体导热
对于大功率电子器件，热点温度过高的主要危害是（ ）
降低设备颜值
加速器件老化、失效
增加能耗无其他影响
降低辐射能力
热管蒸发段的工作原理是（ ）
工质遇冷冷凝放热
工质受热蒸发吸热
流体强制流动
固体辐射散热
提高对流换热系数的有效方式不包括（ ）
提高流体流速
优化换热面结构
降低流体温度
选用高导热流体
二、多项选择题（共10题，每题2分，共计2分，多选、少选、错选均不得分）
影响壁面对流换热系数h的关键参数包括（ ）
流体流动速度
流体粘度、导热系数
换热面形状结构
壁面与流体温差
属于相变传热的场景有（ ）
均热板工质循环换热
水沸腾换热
水蒸气冷凝换热
空气自然对流换热
关于热阻串联系统，说法正确的有（ ）
总热阻为各分段热阻之和
各段热流量相等
总温差为各段温差之和
各段温差完全相等
电子设备常用散热技术方案包含（ ）
金属基板导热散热
热管/均热板相变散热
强制风冷散热
液冷散热
能够降低电子散热系统总热阻的措施有（ ）
增大散热面积
优化界面、减小接触热阻
提高流体流速
选用低导热材料
热辐射的基本特性包括（ ）
无需介质即可传热
伴随能量转换
仅高温物体向外辐射
温度越高辐射能力越强
热管/均热板相较于纯金属散热的优势有（ ）
等效导热系数极高
均温性好，无热点
远距离传热温降低
结构复杂、成本更低
三、判断题（共15题，每题2分，共计30分，对的打√，错的打×）
空气的导热系数远小于金属材料，可作为隔热介质。（ ）
稳态导热过程中，物体内部温度随时间持续变化。（ ）
相变传热依靠潜热换热，传热效率远高于固体纯导热。（ ）
接触热阻是电子散热系统中可以忽略的次要热阻。（ ）
雷诺数越大，流体流动越容易进入湍流状态，换热效果越强。（ ）
热辐射换热不需要依靠任何介质，可在真空中传递。（ ）
电子器件超温工作会大幅缩短设备使用寿命，降低可靠性。（ ）
热阻并联系统中，总热阻大于任意单一支路热阻。（ ）