整机PE组知识考核-9月

请仔细阅读题目,选择正确答案,考试时长60分钟,满分100分。
姓名
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工号
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一、单项选择题(每题2分,20题,共40分)
AR/VR 壳体点胶贴合后做保压,在胶水初步固化前,零件回弹应力带来的最隐蔽失效风险是
溢胶污染外观面
胶层厚薄不均、局部粘接界面产生微裂纹
胶水固化速度变慢
胶层内部产生大气泡
电子制造业制程能力合格标准,CPK最低要求为
≥1.33
≥1.0
≥0.8
≥0.5
FPC柔性排线补强贴合的核心目的是
提升排线美观度
防止弯折断裂
加快组装速度
方便维修、提高拆卸效率
8D问题解决法中,D2步骤核心内容是
组建改善小组
精准描述问题(5W2H)
制定永久对策
预防再发
等离子清洗的核心作用是
打磨产品外观
提升表面张力
改变产品尺寸
加快胶水固化
UV胶固化后局部不干核心原因是
点胶量过多
UV能量不足
温度太高
速度太快
5Why分析法的核心目的是
界定责任人员
层层追溯,找到问题根本原因
统计不良数据
简化问题报告
组装前离子风除尘工艺的主要作用是
降低产品温度
消除静电
提升粘接附着力
固化表面残留胶水
BTB扣合作业前首要工艺动作是
检查端子异物、对位预校
检查端子平整度、快速压合
涂抹胶水加固
贴附压紧泡棉
PFMEA风险优先数RPN的正确计算公式是
RPN=S×O×D
RPN=S+O+D
RPN=S/O/D
RPN=S-O-D
制程良品率的正确计算公式是
良品数÷投入总数×100%
不良数÷投入总数×100%
返工数÷总数×100%
报废数÷产出数×100%
以下对于保压工艺失效机理的描述,错误的是
保压压力不足,零件回弹会造成胶层厚度超上限,局部粘接界面未充分浸润
保压压力过大,容易发生溢胶,若胶水流到光学面,会造成成像脏污
保压压力、时间在规格内,点胶后放置超时,依然可以保证粘接可靠性
保压阶段是为维持贴合间隙,直到胶水达到初步固化强度,抵抗零件回弹应力
DOE试验设计在制程中的核心作用是
结案异常问题
优化制程
替代标准作业文件
降低人工成本
5M1E中的“测”主要指
测量系统
测试工程师
测试报告
功能测试
8D报告中PCA代表的是
临时遏制措施
永久改善对策
异常隔离方式
检验管控标准
针对产线偶发性无规律不良,最优改善方式是
直接修改参数
人机料法环交叉验证,模拟复现问题
直接报废产品
判定为人员操作问题
NPI新产品导入阶段,PE核心工作不包括
工艺可行性评估
编制量产SOP工艺文件
试产问题闭环跟进
产品市场销售
BTB连接器端子扣合工艺的核心要求不含
扣合速度
对位精准
扣合到位
垂直压合
制程管控计划的核心是
明确各工序管控项目、参数、方法及频次
仅管控成品外观
减少生产工序
提升生产速度
工艺文件变更后,必须落实的核心动作是
仅更新文件存档
版本更新、全员培训、现场落地验证
口头通知作业员
无需同步更新
一、判断题(每题2分,30题,共60分)
制程出现不良,可未经验证直接修改SOP工艺参数。
对
错
FMEA风险RPN数值越高,对应制程失效风险等级越高。
对
错
5M1E涵盖人、机、料、法、环、测六大制程管控要素。
对
错
临时遏制措施可长期替代永久对策用于量产制程。
对
错
柏拉图可快速筛选出货损占比最高的主要不良问题。
对
错
CPK数值越大,代表制程波动越小、稳定性越好。
对
错
PE工程师只需处理现场异常,无需跟进问题闭环改善。
对
错
相同不良现象,对应的制程根本原因一定相同。
对
错
标准SOP需参数清晰、步骤规范,可落地、可执行。
对
错
制程出现批量不良,优先保障生产,后续再处理异常。
对
错
5Why分析只需提问一次,即可找到问题根本原因。
对
错
DOE试验可有效验证工艺参数窗口,优化制程良率。
对
错
车间温湿度、粉尘、静电环境会直接影响制程品质。
对
错
鱼骨图可从5M1E多维度分析不良产生的潜在原因。
对
错
SPC管控图可实时监控制程是否出现异常漂移。
对
错
偶发性不良全部是作业人员操作不规范导致。
对
错
制程改善只需制定对策,无需落地验证与标准化。
对
错
更换物料、设备、治具后,需重新验证工艺适配性。
对
错
制程异常处理原则:先遏制、再分析、再改善、再标准化。
对
错
量产制程无需定期更新PFMEA和管控计划。
对
错
NPI试产核心目的是验证工艺稳定性,排查量产风险。
对
错
试产出现的工艺问题,必须全部闭环才能导入量产。
对
错
人员手法不统一属于制程人为变异,需通过SOP规范管控。
对
错
制程能力CPK<1.33,说明制程能力不足,需优化改善。
对
错
量产过程中可随意变更工艺参数、作业标准。
对
错
PFMEA中RPN 数值高就可以判定优先级,必须优先改善
对
错
点胶前等离子处理可提升产品表面粘接附着力。
对
错
锁螺丝扭力过大易造成产品滑牙、崩牙不良。
对
错
BTB 端子表面微小粉尘可能引发间歇性导通不良。
对
错
点胶后超过胶水开放时间再压合保压,外观胶厚可能看起来正常,但界面浸润不足,存在隐性脱胶风险。
对
错

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