变化点管理表登记的参数是（ ）
A.调机中的所有参数
B.超文件标准要求的
C.临时增加的
D.文件参数标准内更改
厚度测试仪器每日使用厚度标准块（ ）
A.32.0±0.06 mm
B.32.0±0.08 mm
C.32.0±0.10 mm
D.32.0±0.12 mm
铝壳各工序下料位检验区光照度的要求为( )
A.500-1000LUX
B.350-700LUX
C.300-750LUX
D.350-750LUX
下列不属于包Mylar膜不良的是
A.Mylaro膜错位
B.厚度不良
C.拉丝
D.无焊印
焊中检测设备短时间内同一焊接工位连续( )排NG报警，生产需停机通知ME、QC到场排查连接片焊接效果
A.5pcs
B.8pcs
C.10pcs
D.12pcs
顶盖激光焊工序保护镜片寿命（ ）
A.3000
B.5000
C.8000
D.10000
IPQC作业前需准备测量仪器，需确保仪器处于（ ）
A. 闲置状态
B. 校验周期内且完好精准
C. 随意摆放状态
D. 待维修状态
预焊工序塞规要求为（ ）
A.＜0.03
B.≤0.03
C.＜0.04
D.≤0.04
ME在更换吸胶头时必须确保吸胶头间距在（ ）范围，同时每月检查尾部贴胶吸胶头间距，并记录在计划保养表中；
A.55±2mm
B.60±2mm
C.68±2mm
D.70±2mm
光照度测量方法？( )
A.于产品检验位置上方0~100mm处取3个点（三角形）测量，3个点光照度均合格，此点位才算合格
B.于产品检验位置上方0~200mm处取3个点（三角形）测量，3个点光照度均合格，此点位才算合格
C.于产品检验位置上方0~100mm处取3个点（三角形）测量，1个点光照度合格，可以全部算合格
D.于产品检验位置上方0~100mm处取1个点（三角形）测量，1个点光照度均合格，此点位才算合格
正常生产连续出现同一不良现象（焊接功率超下限、连接片焊歪）≥，立即停机反馈，禁止边做边等；
A.1pcs
B.2pcs
C.3pcs
D.4pcs
顶盖焊接Hi-pot测试阻值（ ）
A.4-500
B.5-500
C.4-999
D.5-999
现场交接班最重要的是
A. 交接人数
B. 交接异常、待处理品、标准变更
C. 交接工具
D. 交接卫生
金相首件时间跨度≤，特殊情况拉通PE、PQE，并于相关群内报备
设备进行停机半小时以上维修后，需对4个焊接工位各连续全检( )电芯，确认无异常后方可继续生产
A.2pcs
B.3pcs
C.4pcs
D.5pcs
QC在返工返修流程中的工作环节包含（ ）
A.全检复判
B.MES系统录入
C.产品放行
D.不良品转运
致命不良有哪些
A.F007A漏液
B.F008胀气
C.F025封装夹异物
D.F098发热短路
E.F099燃烧
落尘采集注意事项有（ ）
A.采集硅胶片和采集盒，每次采集落尘前先用清水冲洗，然后再用沾有酒精的无尘布擦拭干净
B.放置落尘采集时，品质提醒生产开机员工，在采集时间段禁止清洁，避免扬尘干扰
C.采集过程中如出现异常且有粉尘产生，生产员工需告知品质，由品质判定该采集样品的可行性
D.在清洁时把收集盒盖住，清洁完成后再打开继续收集
电芯漏率NG如何处理（ ）
A.检查电芯焊缝是否有针孔、爆点，发现针孔爆点电芯；参照返工SOP进行返工补焊，返工OK品质确认放行,生产录入返修管理并勾选标记，品质放行备注异常内容区分下转；
B.焊接外观无异常电芯（不允许直接复测放行）使用master点检设备，并通知ME现场确认设备状态，PE/PQE对产品进行分析确认，必要情况下进行水检测试，确认顶盖极柱和防爆阀状态,水检电芯报废处理，生产录入MES MRB台账备注异常内容
C.返工NG,报废处理，生产录入MES MRB台账备
D.焊接外观无异常电芯,直接复测放行.
QCP文件上★代表 （ ）
A关键过程参数
C.关键岗位
D.关键工序
B.关键产品参数
QCP文件上△代表 （ ）
A.重要过程参数
B.重要产品参数
C.重要岗位
D.重要工序
顶盖焊接重点管控为（ ）
A.有效熔深
B.最大熔深
C.最大熔宽
D.凸起高度
E.翻边高度
下列属于顶盖焊接不良的是
A.针眼
B.爆点
C.焊渣
D.轨迹偏移
选项1
漏极片如何处理
A．依据Mylar膜返工SOP清除不良Mylar膜；
B.检查漏极片位置，如果是裸电芯尾部贴胶使隔膜外翻造成漏极片，漏极片位置加贴蓝胶覆盖漏出极片，检查外观无异常，设备复投包膜；
C.工程师确认无异常可正常下转
电芯车间防止异物传播的措施有（ ）
A.合理规划车间布局，划分清洁区和非清洁区
B.对物料进行密封运输
C.加强车间通风换气
D.员工操作时佩戴防护用品
异物混入电芯可能造成的影响有（ ）
A.电池自放电增加
B.电池循环寿命缩短
C.电池内阻增大
D.电池电压不稳定
入壳推力超上限处理方式（ ）
A.手动取出不良电芯，确认电芯外观是否正常
B.如无异常，重新上机入壳
C.如无异常，正常下转预焊
D.如有异常通知品质确认处理
顶盖焊接Hi-pot不良处理方式（ ）
A.Hi-pot测试阻值＜PMP/CQCP下限，报废处理
B.Hi-pot测试阻值＞PMP/CQCP上限，复投设备
C.无需复测，直接报废
D.设备异常误判，品质放行
对不合格的描述及做法在正确的是
A.首巡检发现不合格时.知生产对不合格品进行标识隔离,统计不良品
B.PRD制程中发现不合格时立即隔离并标识，并由IPQC确认,产线对发现的不合格品进行统计
C.发现状态不明的可疑品，立即隔离并标识，并由IPQC确认,产线对发现的不合格品进行统计
D.不合格包括人\机\料\法\环\测量的不合格
裸电芯物料摆放平台及周转规范,说法正确的是（ ）
A,电芯前后左右间隔需大于2cm（约一手掌厚度），最大叠加层数不允许超过4层（A.B芯需区分摆放）；
B,不良品放置要求：返工台/周转车/货架上放置不良品时，台面上要划分区域分类放置；
C,不良品放置返工台/周转车/货架，禁止挤压.碰撞；
D,电芯可随意摆放，只要放在车上不掉在地上即可。
连接片焊歪如何处理
A.连接片焊歪，合芯后极耳不会插入电芯内部且不超出顶盖支架两侧边缘，不影响激光焊接；---生产录入返修管理并勾选标记，品质放行备注异常内容区分下转
B.连接片焊歪导致激光焊接焊印面积≥80%；---生产录入返修管理并勾选标记，品质放行备注异常内容区分下转
C.连接片焊歪导致激光焊接焊印面积50%~79%；---降级处理，生产录入MES MRB台账备注异常内容
D.连接片焊歪导致激光焊接焊印面积＜50%；---报废处理，生产录入MES MRB台账备注异常内容
发生以下情况时需要做首件
A.开班生产时
B.设备零件更换
C.刀具/模具/夹具更换
D.产品异常之后
E.物料型号变更
电芯合芯后物料摆放规范,描述正确的是（ ）
A.电芯前后左右间隔需大于2cm（约一手掌厚度）；
B.顶盖摆放需交叉叠放，顶盖需超出电芯边缘位置；
C,上层物料需与下层物料平齐；最大叠加层数不能超过3PCS
D.最大叠加层数不能超过2PCS；
粉尘测试Class等级分为六级，其中7级对应尘埃粒子粒径的万级，Class等级为9级对应百万级粒径
员工进入车间，须参照车间着装规范进行着装才可进入，进入车间需统一穿着防静电分体服，车间穿戴用的防静电服、无尘鞋/劳保鞋，禁止在车间外穿戴及行走。
对于变更工艺参数、减少、增加工艺流程或数量较大(≥200pcs)的返工返修品，需要做首件，首件确认OK后方能进行返工返修作业，并做巡检管控
已入壳电芯需使用循环泡棉结存时，需检查并清洁泡棉，泡棉不允许有油污、残胶、铝屑、橡胶等异物。（ ）
满焊真空电芯对出现针孔位置人工打磨，打磨后用无尘布清洁干净并用补焊功率进行补焊，补焊后正常下转（ ）
返工返修品需在MES系统中进行登记，如果在MES系统中登记时无对应的不良代码时应随意选择一个进行标记即可。
满焊出现爆点电芯需在焊接不良位置人工打磨，打磨后用无尘布清洁干净并用补焊功率进行补焊，补焊后正常下转（ ）
点检样品管理使用要求：使用部门需规划固定的放置区域做好标识，为保证点检样品的存放规范，需张贴Master点检标准样品区域管理警示牌做目视化管理；使用完后立即归位，做好清洁、维护保养和防污、防尘、防锈工作