一、单项选择题（共 10 题，每题 2 分，总计 20 分）
比亚迪目前全面切换使用的第三代DTS产品型号是？
B50N9A
B50NP
B507A
100A01
公司一期租赁厂房中，专门用于DTS产品生产的楼层是？
DTS产品第二代型号B50NP中，字母“N”代表的含义是？
公司核心生产设备中，属于自主设计、委托加工组装的是？
以下客户中，不属于公司纳米级复合焊料稳定量产合作方的是？
二、多项选择题（共 6 题，每题 5 分，总计 30 分）
关于公司DTS技术与专利的说法，正确的有？
公司累计14项发明专利均围绕DTS技术布局，构建了完整的自主知识产权壁垒
我司DTS采用自主研发的带胶点粉体工艺，技术路线、外观形态均与贺利氏方案存在差异，不构成专利侵权
贺利氏持有DTS全链条独家专利，我司产品因专利限制暂无法进入欧美Tier1厂商供应链
公司已委托国内知名第三方知识产权律所完成专利风险排查，结论为DTS产品侵权风险处于低水平
芯片顶端互连（DTS）的核心结构专利归属于丹佛斯，贺利氏仅取得材料配方层面的授权，并非专利持有方
下列客户与产品的对应关系中，目前已进入稳定量产阶段的有？
理想汽车 — 系统级银膏
UNT — 系统级铜膏
汇川技术 — 纳米复合焊料
比亚迪 — 芯片级银膏100A01
士兰微 — DTS产品
下列历史事件中，发生在深圳芯源新材料正式成立（2022年4月）之前的有？
哈尔滨工业大学深圳研究院启动烧结银课题研究
获得华为4000万级战略投资
与比亚迪正式启动车规级烧结银材料合作开发
核心团队创立先进连接公司，开展烧结银膏业务
前身公司因经营理念分歧拆分为设备、材料两大板块
关于芯片级铜膏的市场与技术现状，下列说法正确的有？
单颗碳化硅芯片用量少，全行业降本驱动力不足
芯片级铜膏降本效果显著，目前已成为比亚迪800V平台的主力互连材料
多数客户持观望态度，不愿率先批量应用
华为数字能源推进力度较大，目前已进入可靠性阶段华为数字能源推进力度较大，目前已进入可靠性阶段
铜粉易氧化，客户端设备与工艺需升级改造，投入门槛高
关于公司各产品的客户合作阶段，下列说法正确的有？
华为、比亚迪均为公司芯片级铜膏的工程批合作客户
悉智、博士均为公司银膏产品的验证阶段客户
钧联是公司系统级铜膏的量产阶段客户
西智（配套上汽）、士兰微（配套Z-Pack）均为纳米级复合焊料的稳定批量交付客户
三、判断题（共 10 题，每题 2 分，总计 20 分）
公司核心技术起源于2008年哈尔滨工业大学深圳研究院成立的烧结银课题。
芯片级银膏100A01可支持裸铜界面，最低烧结压力可达到10MPa。
国内竞争对手平创的铜膏已在40*50大面积塑封场景实现成熟量产，良率稳定。
公司纳米铜复合焊料目前月量产规模稳定在200-300公斤。
系统级银膏热导率高于芯片级银膏，因此推荐应用于裸铜AMB芯片级互连场景。
公司第一代DTS产品B507A不带胶点设计，目前宏微仍在使用该型号。
公司DTS产品月产能已突破30KK，核心原因是一期厂房两层共4000㎡专线生产该产品。
系统级铜膏出现烧结后开裂的核心原因之一是原材料PCS不稳定，批次间性能差异大。
40*50规格塑封金桥模块若采用系统级银膏，仅材料成本即可达到约400元，成本是其大规模推广的核心瓶颈。
纳米级复合焊料凭借高于芯片级铜膏的热导率，成为大功率碳化硅模块降本替代的首选方案。
四、填空题（共 5 题，每空 2 分，总计 30分）
1.截至 2026 年第一季度，公司 DTS 累计装车总量突破____万台，国内市场占有率超过____%。
填空1 ____________
填空2 ____________
公司的自身定位是____服务商，而非单纯材料供应商。
系统级铜膏的海外主流竞争对手为____和____；国内竞争对手中，____技术梯队与我司相当。华为预估____年后可实现成熟大规模量产。
填空1 ____________
填空2 ____________
填空3 ____________
填空4 ____________
2022年公司成立当年即实现____和____两款车型的产品上车；2025年获得____（哪家公司）战略投资，同年DTS累计装车总量突破____（数量）万台。
填空1 ____________
填空2 ____________
填空3 ____________
填空4 ____________
公司嵌入式互连方案Tier1合作客户是____、____。
填空1 ____________
填空2 ____________
我们公司通过DTS拿到了____和 ____ 的供应资质
填空1 ____________
填空2 ____________