未来产业项目路演前期项目征集与参与意向问卷

各位会员:


为更好服务会员科技成果转化与创新创业需求,协会秘书处现开展未来产业项目路演前期征集与参与意向调研,了解会员项目储备、发展阶段及资源对接需求。您的反馈将为后续项目推荐与对接服务提供参考。


问卷实行实名填报,每个项目填写一份,信息用于项目征集及后续联系,对外推荐前将另行征得同意。本次填报不等同于正式报名或入选。感谢您的支持与参与!

一、项目与联系人信息
您本次填报项目的情况是?
本人负责或参与的项目
经项目方同意推荐的项目
有相关项目,现阶段希望先了解活动
填报人及联系方式
姓名:    ____________
所在单位:    ____________
职务/职称:    ____________
联系电话:    ____________
项目名称
    ____________
项目主体所在城市
    ____________
项目所属领域 (多选)
新一代信息技术
集成电路
生物医药
医疗器械
高端装备
新能源
新材料
智能制造
节能环保
其他
项目简介(100—200字)

请简要说明:项目解决什么问题,核心技术或产品是什么,主要应用于哪些场景,以及目前的进展。

    ____________
二、项目基础与发展阶段
项目的技术或成果主要来源于哪里?(多选)
高校科研成果
科研院所成果
企业自主研发
产学研合作研发
团队自主研发,尚未成立企业
其他
项目目前具备哪些技术或知识产权基础?
已形成自主研发的核心技术或技术秘密
已申请相关专利
已获得相关授权专利
已取得相关成果或知识产权的使用授权
正在协商成果转化或知识产权授权事项
相关情况尚需梳理
其他
项目目前处于哪个阶段?
技术构想或实验室研究阶段
正在开展概念验证或技术可行性验证
已形成样机、原型或初步产品
正在开展中试、试用或示范应用
已有客户、订单或销售收入
其他
项目团队目前的情况是?
核心团队较完整,技术负责人稳定
技术负责人稳定,正在补充经营或市场人员
团队仍在组建,部分关键岗位尚未确定
其他
项目目前的融资阶段是?
尚未获得股权融资
种子轮
天使轮
A轮
B轮及以后
暂不便披露
其他
三、对接需求与参与意向
项目当前最希望获得哪些支持?
股权融资或投资机构对接
概念验证、技术验证或中试支持
产业客户、应用场景或订单对接
产业链合作伙伴对接
高校成果转化、知识产权梳理或作价入股辅导
办公场地或项目落地支持
海外客户、渠道或市场合作
商业计划书完善及路演辅导
暂无明确需求,希望先了解资源
其他
项目当前最希望获得哪些支持?(多选)
股权融资或投资机构对接
概念验证、技术验证或中试支持
产业客户、应用场景或订单对接
产业链合作伙伴对接
高校成果转化、知识产权梳理或作价入股辅导
办公场地或项目落地支持
海外客户、渠道或市场合作
商业计划书完善及路演辅导
暂无明确需求,希望先了解资源
其他
对于本次拟于11月在杭州举行的路演,您的参与意向是?
明确希望参加,原则上可安排项目代表赴杭州
有兴趣,需视具体日期及活动安排确定
暂不参加本次路演,希望保留后续资源对接机会
项目商业计划书目前准备情况如何?
已有较完整的PPT或PDF,可按要求提交
已有材料,需进一步完善
正在准备
暂无材料,需要一定准备时间
您还有哪些具体对接需求或参与条件需要说明?

例如:希望对接的投资机构或产业方、海外目标市场、需要提前确认的活动安排、材料准备时间等。

    ____________
四、填报确认
请确认以下事项
我确认所填信息可用于本次项目征集、协会内部研判及后续联系;如为推荐项目,已取得项目方同意。我已知悉,本次填报不等同于正式报名或入选,对外推荐项目、共享联系方式或转交附件前,需另行征得项目方同意。

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