DTS 产品与工艺知识培训试卷

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一、单项选择题（共 10 题，每题 3 分，共 30 分）

1.目前车规功率模块市场占有率最高的封装形式是（     ）

2.根据下图功率模块顶部互联方案示意图，下列方案名称与适用封装形式对应正确的是（ ）

3. 铜线键合工序完成后，下列不属于该环节需重点排查的失效风险是（     ）

4.根据烧结铜电极材料特性表，下列产品型号与对应推荐理由匹配正确的是（    ）

5.下列 DTS 拉拔失效形态中，在力值达标的前提下属于合格表现的是（    ）

6.关于 AMB 与 DBC 陶瓷覆铜板，下列说法正确的是（     ）

7.行业内常见的功率循环测试温度范围是（    ）

8.排查 DTS 界面分层异常时，首要的第一步检查项是（   ）

9.下列关于行业常用术语的描述，正确的是（　  　）

10.根据 50NP 产品预固定力 DOE 实验结论，下列描述正确的是（       ）

二、多项选择题（共 6 题，每题 5 分，共 30分。多选、错选均不得分）

1.关于烧结铜电极的 wafer 包装规范，下列表述正确的有（    ）

2.下列 DTS 拉拔失效形态中，属于不良失效表现的有（     ）

3.相比于打多根铜线，Clip（铜桥 / 铜箔）互联方案的优势包括（   　　）

4.下列专业术语与含义对应正确的有（      ）

5.影响 DTS 贴片预固定力的关键因素包括（    ）

6.DTS 烧结完成后，用于表征烧结质量的常规方式有。（    ）

三、判断题（共 10 题，每题 2 分，共 20 分。正确打√，错误打 ×）

1.DTS 的核心作用是作为中间过渡层，解决铜线无法直接键合在碳化硅芯片表面的工艺难题。（    ）

2.钎焊 Clip 方案在 HPD 灌软胶封装中可靠性表现最优，是当前主流技术路线。（   ）

3.相比 7A/9A 型银层，NP 型银层致密度更高，更不容易出现焦点钻入污染。（    ）

4.HPD 与塑封模块的内部层级结构基本一致（AMB 陶瓷覆铜板 — 芯片银膏 — 芯片 — DTS — 铜线），区别主要在外部封装材料。（　　）

5.碳化硅芯片是硅基芯片的迭代产品，集成了 IGBT 与 FRD 功能，体积更小，过流密度显著更高。（　　）

6.DTS 烧结时推荐增加石墨垫片，以起到均力、减少偏载的作用。（   　）

7.针对蓝膜包装 DTS 取片困难、太粘的问题，应将顶针直径加大至 0.3 mm 以上以改善取片。（ 　）

8.车规客户工艺流程中的 Plasma 工序，主流气氛为氩 / 氩氢，主要作用是给芯片表面增活，同时去除芯片表面的特氟龙残留。（    ）

9.NTC 焊接与甲酸还原工序共用同一台双腔体回流焊设备，其中第一腔体为高温甲酸环境，用于去除铜表面氧化物，第二腔体用于高温融化焊料完成固化互联。（     ）

10.塑封模块内部同样灌注透明硅凝胶，与 HPD 灌胶形式相同，仅外观颜色有差异。（　　）

三、填空题（共 4  题，总计 15 个空，共30分）

1. DTS 烧结质量的核心力学表征测试为剪切力测试和拉拔力测试。烧结后剪切力应≥         kg (一片式），烧结后拉拔力应≥       kg

2. 对于我司型号产品，推荐的烧结参数为温度           ℃，压力          mpa，时间         min；特氟龙         mm，不推荐增加           。

3. DTS 产品按方案划分为三大类别：最初为斯达、比亚迪量产输出的型号             ；针对高收缩率需求、目前主要用于 UNT 客户且 7B 软方向也归入其中的            系列；以及采用更小粒径粉体、烧结压力更低、可靠性特征更高的纯纳米方案           。

4. 公司同型号 DTS 产品推荐的贴片参数为：温度上下             ℃，压力____，贴片时长____。贴片后检测一般以剪切力为判断标准，基于量产客户经验，贴片后剪切力数值应≥__g。若贴片后预固定力不足，烧结工序中易出现___问题，可优先通过调整贴片温度进行优化。