有压基础知识考试测评

姓名

一、单项选择题 (共10题，每题2分，总计20分)

下列有压产品型号中，拥有“更低烧结压力，可靠性好”的是（　　）

你向客户推荐 PA-300A03 产品时，以下不属于其核心优势的是（     ）

客户向你咨询我司有压银膏的标准制程，银膏印刷完成后的首道检测工序是（     ）

客户询问标准有压烧结流程的工序顺序，芯片贴片工序的前一道工序是（      ）

下列芯片级银膏型号中，具备 “不适配 Cu 基板，但基本不污染” 特性的是（     ）

下列烧后检测的失效方式中，无论测试力值大小，均直接判定为不合格的是（     ）

结合下图车规级封装形式分类体系，下列关于封装形式、图示外观与对应客户的描述，完全正确的是（    ）

烧结铜电极的常规应用基材是（　 　）

根据本次预固定力 DOE 试验结论，三种点胶方案的预固定力大小排序正确的是（     ）

关于车规客户典型工艺流程及各工序管控要点，下列表述正确的是（     ）

二、多项选择题 (共6题，每题5分，总计30分，少选得一半分，多选、错选均不得分)

有压烧结工艺的核心步骤包含以下哪些环节（　 　）

下列属于有压产品可靠性验证项目的有（　　）

下列关于我司芯片级银膏产品烧结参数的描述，正确的有（     ）

下列属于有压产品封装互联方案的有（　 　）

有压烧结与贴片工艺中，需要重点管控的参数包含（　　）

下列术语与含义的对应关系中，表述正确的有（　　 ）

三、判断题（共10题，每题2分，总计20分）

烧后拉拔测试中，铜箔出现破损属于合格的测试结果。（　　）

PCs 秒级功率循环测试的常见温度区间为 -40℃~125℃，温差 ΔT 为 120℃，循环次数要求为 6 万～10 万次。（     ）

常见的DTS失效方式中，烧结后出现芯片电性能失效 ，应重点关注界面残留、烧结压力偏载与升温速率三类因素。（     ）

PA-100A01 型号银膏具备强度优势，且可同时适配 Ag、Cu 两种 AMB 界面。（      ）

一片式结构产品烧结后，剪切力合格判定标准为≥10kg，对应测试参数为推刀高度 20μm、测试速度 300-500μm/s。（      ）

纳米铜复合焊料系列中，PA-500C03A1 为低压版本的产品型号。（       ）

车规封装工艺中，银膏烘干工序的核心管控目标是检测银膏印刷厚度，确保厚度符合 TDS 参数要求。（     ）

针对 “键合后 DTS 脱落” 这一失效模式，排查方向应包含界面残留、烧结参数、压力偏载、升温速率，以及 blt、csam 相关数据。（     ）

T-PAK 封装体系下，吉利客户分支进一步包含斯达、士兰微、晶能微三家主体。（    ）

烧结后出现胶点污染异常时，核心排查方向包含界面残留、烧结压力偏载、升温速率及 csam 数据。（     ）

四、填空题（共15空，每空2分，共30分）

芯片级银膏中，同时具备 “适配所有常见界面、强度优势、轻微污染” 特点的型号是             。

常见单词及缩写的含义中：doe表示                ，Tjmax 表示         。

请任意写出 3 种 DTS 常见的失效方式：                 、                        、________。

铜线键合需关注：键合后键合点              、DTS                  、芯片                   。

可靠性测试过程中出现 DTS 脱落时，核心排查方向包含                   、烧结参数以及______数据。

芯源有压产品覆盖多条核心技术路线，其中银膜产品的对应型号为                ，烧结铜电极的基础型号为                 ，系统级烧结银膏的型号为                ，银烧结预制片的型号为                   。