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RFC(软硬结合板）工艺流程考试
感谢您能抽出几分钟时间来参加本次答题，现在我们就马上开始吧！
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工号
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姓名
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1.
制作线路工艺流程（ ）
A.去膜 → 曝光 → 显影 → 蚀刻 →干膜压合
B.干膜压合 → 曝光 → 显影 → 蚀刻 → 去膜
C.干膜压合 → 显影 → 蚀刻 → 曝光 → 去膜
D.干膜压合 → 曝光 → 去膜 → 蚀刻 → 显影
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2.
软硬结合板线路蚀刻一般使用（ ）
A.碱性蚀刻
B.酸性蚀刻
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3.
板厂给的生产板拼版尺寸及数量为：250MM*400MM=400PCS，假如报价为2400元/M²，那每PCS需要多少钱（ ）（注：MM表示长度单位“毫米”，M²表示面积单位“平方米”，PCS表示数量单位“件”）
A.0.58元
B.0.61元
C.0.70元
D.0.6元
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4.
阻焊油墨工艺流程（ ）
A.丝印 → 预烤 →阻焊压平→ 曝光 → 显影 → 固化
B.丝印 → 固化 → 曝光 → 显影 → 预烤
C.丝印 → 预烤 → 显影 → 曝光 → 固化
D.预烤 → 丝印 → 曝光 → 显影 → 固化
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5.
差分阻抗测试方法是（ ）
A.一组阻抗线
B.单端阻抗线，连接地线测试
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6.
线路曝光目的（ ）
A.通过紫外光照射，使干膜在需要保留线路的区域发生光聚合反应而固化
B.通过紫外光照射，使干膜在不需要保留线路的区域发生光聚合反应而固化
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7.
线路显影目的（ ）
A.使用显影液将曝光的干膜溶解去除，露出需要蚀刻的铜面
B.使用显影液将未曝光的干膜溶解去除，露出需要蚀刻的铜面
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8.
通常镍钯金厚度（ ）
A.化学沉镍 (3-9μm),化学浸钯 (0.05-0.1μm),化学浸金 (0.05-0.10μm)
B.化学沉镍 (3-9μm),化学浸钯 (0.08-0.15μm),化学浸金 (0.08-0.15μm)
C.化学沉镍 (3-9μm),化学浸钯 (0.02-0.08m),化学浸金 (0.02-0.08μm)
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9.
贴EMI在哪个工序后面（ ）
A.阻焊油墨后
B.喷印字符后
C.镍钯金/镍金后
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10.
线路蚀刻的目的（ ）
A.利用化学蚀刻液将显影后露出的铜面腐蚀去除，形成最终的线路图形。
B.去除线路上用于保护的固化干膜，露出干净的铜线路表面。
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11.
软硬结合板的内层软板如果有导通孔电铜厚度通常（ ）
A.10-14um
B.15-18um
C.12-16um
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12.
软硬结合板四层压合后导通孔电铜厚度通常（ ）
A.15-19um
B.18-22um
C.13-17um
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13.
成品外观检验使用什么设备（ ）
A.AOI
B.AVI
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14.
线路之间的开短路缺陷，以下哪个设备不能检测（ ）
A.AOI
B.AVI
C.四线测试
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15.
首次预涨缩在哪个工序开始（ ）
A.内层钻孔
B.内层线路
C.外层钻孔
D.外层线路
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16.
一般情况下，SET二维码是在哪个工序（ ）
A.内层线路
B.阻焊
C.钢片
D.喷印
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17.
RFPC(Rigid-Flex PCB)是软硬结合板，将硬性电路板(PCB)和柔性电路板(FPC)通过层压等工艺融合成不可分割的整体。其中刚性区域是由（ ）构成
A.由FR4等构成，提供机械支撑
B.由FR3等构成，提供非机械支撑
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18.
RFPC(Rigid-Flex PCB)是软硬结合板，将硬性电路板(PCB)和柔性电路板(FPC)通过层压等工艺融合成不可分割的整体。其中柔性区域是由（ ）构成
A.由PI等构成，不可弯曲折叠
B.由PI等构成，可弯曲折叠
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19.
RFPC(Rigid-Flex PCB)的核心特性有
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